“征程二代”搭载地平线自主创新研发的高性能计算架构BPU2.0，可提供超过4 TOPS的等效算力，典型功耗仅2瓦。
根据台积电发布的2019年第四季财报显示，出货量最大的是采用7nm工艺的芯片，在该季度中所占的比例为35%，超过了三分之一！
根据Gartner统计，2019年全球半导体销售额同比下降11.9%，至4183亿美元。尤其是行情显著恶化的存储芯片，销售额同比减少31.5%。其中，三星2019年半导体销售额为522亿美元，同比减少29.1%。英特尔销售额为657亿美元，同比微减0.7%。
佳能※1于1970年发售了日本首台半导体光刻机「PPC-1※2」，今年是佳能正式投入半导体光刻机领域50周年。半导体器件被广泛应用于从智能手机到汽车等各个领域，在其制造过程中半导体光刻机必不可少。随着数字技术的迅速
Corvette-F1 N25平台是基于FPGA、兼容Arduino的评估平台，内建以60MHz运行的32位RISC-V AndesCore™ N25、4MB Flash、256KB instruction SRAM和128KB data SRAM，以及提供丰富外部装置如GPIO、I2C、PWM、SPI和UART的AndeShape™ AE250平台IP，并装载支持IEEE 802.11 b/g/n的无线模块。
Qualcomm通过全新QCA6595AU芯片，为汽车行业提供完整的可扩展Wi-Fi和蓝牙技术产品组合 ，完善公司现有的Wi-Fi 6和单MAC产品组合。
1月13日报道 日媒称，以量子计算机为代表，量子技术这一新科技正在带来创新。“量子计算机”、“量子传感器”、“量子密码通信”，最先掌握这些技术的国家可能在产业竞争力和安全保障方面占据优势。近年来中美将量子技术作为国家战略，已开始投入巨额资金开发。阿里巴巴、谷歌等中美代表性IT企业也在量子计算机开发方面展开激烈竞争。欧盟也启动了为期10年的大规模研发计划。
1月14日报道 境外媒体报道称，经过长达一年的低潮后，韩国半导体出口终现增长，1月前十天日出口较去年同期增长12%，是2018年10月以来首见增长。随着5G带动的规格升级，将带动隐含价值提升并驱动全球半导体产业于2020年至2022年的年复合增长率上看5%至10%，对比2017年至2019年的个位数增长明显放大。
2019年11月27日，中关村集成电路设计园产业服务平台(IC-PARK ISP)正式启动，这标志着北京首个专注于芯片产业的服务平台成功上线，也代表着中关村集成电路设计园构建的“一平台三节点”产业生态体系正式落地。
紫光旗下的长江存储在2019年9月份正式量产了国内首个64层堆栈的3D闪存，容量256Gb，TLC芯片，2020年长江存储还会进一步提升产能，年底将达到每月6万片晶圆的水平，是初期产能的10倍。扩大产能就意味着要购买更多的半
作为AMD锐龙移动处理器的第三代产品，全新4000系列基于创新的7nm制程技术和突破性的“Zen 2”内核架构而打造，并在SOC设计中融入了经过优化的高性能Radeon Graphics显卡，为超薄和游戏笔记本电脑带来前所未有的性能、显著增强的设计和难以置信的能效。
近日，浙江芯展半导体股份有限公司“晶圆制造、封装测试”项目入驻仪式在张江长三角科技城平湖园举行。据了解，上海芯展投资管理有限公司拟在浙江省平湖市投资“晶圆制造，封装测试”项目，计划
1月8号，联发科(MediaTek)承诺在2020年国际消费电子展会(CES 2020)上推出新产品。现在基于7nm工艺的天玑800 SoC正式问世，将为中端智能手机带来5G连接，天玑800的ISP支持6400万像素传感器或3200万像素+1600万像素双摄像头，支持AI自动对焦、自动曝光、自动白平衡、降噪和HDR算法。
