中微半导体是一家国产半导体装备供应商，7月底作为科创板首批公司上市。日前中微半导体发表了2019年上半年财报，1-6月实现营收8.01亿元，同比增长72.03%;归属于上市公司股东的净利润3037.11万元，与上年同期相比扭亏为盈。
8月22日，赛灵思(Xilinx)宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”，拥有多达350亿个晶体管，密度在同类产品中也是最大的，相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍，而功耗降低了60%。
近日，IC Insights发布最新全球半导体研究报告，报告显示，全球Top15半导体供应商的销售额在2019年上半年下降了18%，三星、海力士、美光受存储器市场低迷的影响，销售额表现不佳，三星跌下半导体龙头。IC Insights
先进制程领域的竞争已经进入“寡头时代”，2019年二季度台积电的市场份额为49.2%，紧随其后的分别为三星、格芯、联电和中芯国际。无论是芯片厂商还是晶圆代工厂商，越往“金字塔”走，需要承担的
记者从硬创服务平台——世强元件电商获悉，有超过100家顶级半导体品牌参与的硬创沙龙已经启动报名，本次硬创沙龙将以新产品、新技术、新方案为主题，9月17日开始在杭州、武汉等6大硬创城市巡回举办，硬件工
日本半导体矽晶圆厂Ferrotec近日于日股盘后公布上季(2019年4-6月)财报：8吋矽晶圆销售增，不过因记忆体、液晶/OLED厂商抑制设备投资，导致真空密封(vacuum seal)等产品销售疲弱，拖累合并营收较去年同期下滑7.4%至210.02亿日圆、合并营益大减22.6%至20.94亿日圆，合并纯益则暴增94.1%至13.26亿日圆。
2019年8月14日，美国商务部明确列出了具体禁运的中国核电企业名单，把中国最大的国有核电公司中国广核集团(以下简称中广核) 及相关3家企业共同列入“实体清单”。据证券时报的最新报道，中广核对此做出回
SK海力士8月12日宣布，公司开发出了业界处理速度最快的新一代存储芯片HBM新产品“HBM2E”(见照片)。HBM是高带宽存储器(High Bandwidth Memory)的缩写，数据处理速度比传统的DRAM有了革命性提升。
关于三星要做石墨烯电池的动作早就有所传闻。据CNET报道，知情人士埃文·布拉斯(Evan Blass)称，三星希望明年或到2021年至少有一部手机配备石墨烯电池。“据我所知，三星希望在明年或2021年至少有一部手
日本政府在7月初、8月初分别宣布了两波禁韩令，将韩国移出对外贸易白名单，出口重要材料需要提前90天获得审批，被管制的材料中有对韩国公司的半导体生产影响较大，主要是光刻胶及氟化氢。
在华为向伟创力发出律师函要求其赔偿“数亿元人民币”后，8 月 12 日从供应链获悉，目前包括手机、笔记本在内的订单正由伟创力快速流向其他厂商。“有部分笔记本电脑和平板电脑项目转给我们了，手机项
南韩经济遭逢中美贸易战、日本管制令等逆风干扰，出口连续下跌，且跌幅扩大。最新海关数据显示，南韩8月前10天出口额较去年同期减少22.1%，主因是扮演重要经济支柱的半导体业出口进一步下滑。媒体、Pulse News周一
日本限制对南韩半导体原料出口，三星等芯片大厂陷入断货危机，不过有日媒报导，三星(SAMSUNG)已经从比利时供应商取得了至少半年以上的半导体原料。《日经新闻》报导，曾担任三星半导体原料采购主管的汉阳大学半导体工
