随着FD-SOI技术在系统芯片(SoC)设备的设计中越发受到关注，Soitec的业务也迎来了蒸蒸日上的发展，从其最新的财务报表即可见一斑。
台积电对外宣布，将在2019年第二季度进行5nm制程风险试产，预计2020年量产。与此同时，中微半导体也透露了一个重磅消息，其自主研发的5nm等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5nm制程生产线。
MOSFET的缺货从2016年下半年就已经开始，一直持续到现在，正酝酿下一波价格调涨。与此形成鲜明对比的是，前一段时间不断涨价的DRAM开始走下坡路了!据集邦咨询的最新报告，第四季DRAM合约价二次下修，2019年第一季跌幅持续扩大。
刚刚结束审稿的旧金山国际固态电路会议ISSCC 2019，中国获得了历史性的突破，共有九篇论文入选。其中，由思特威(SmartSens)所提交的其在图像传感器(CMOS Image Sensor，CIS)领域的最新研究成果(论文)《A Stacked Global-Shutter CMOS Imager with SC-Type Hybrid-GS Pixel and Self-Knee Point Calibration Single-Frame HDR and On-Chip Binarization Algorithm for Smart Vision Applications》被旧金山国际固态电路会议ISSCC 2019收录。(其余论文分别来自清华大学、复旦大学、上海交大等中国知名院校及ADI中国)
习近平则表示中美之间的紧张局势不会再升级，“历史表明，无论是冷战、热战还是贸易战，对抗都不会产生任何赢家，”他对聚集在巴布亚新几内亚首都莫尔兹比港的各国领导人说道。“人类又一次站在了十字路口”，他表示，“合作还是对抗?开放还是封闭?互利共赢还是零和博弈?如何回答这些问题，关乎各国利益，关乎人类前途命运。”
这起事件源于2007年，当时任职于三星电子半导体工厂的黄姓工人罹患白血病身亡。后来，他的父亲发现，还有另一名同事死于白血病。2015年，代表着许多癌症工人的韩国激进团体Sharps就表示，已经知晓大约有200名工人在三星工厂工作后患上癌症，其中约70人已经去世。
2018年11月7-8日，第三届半导体材料器件表征及可靠性研究交流会在上海召开，本届会议旨在加强全国各相关领域研究队伍的交流、提供学术界与产业界相互分享最新研究成果的机会，推动我国先进电子材料与器件的发展，促进杰出青年科学家的迅速成长和协同创新。
2017 年美国威斯康星州与富士康达成协议，富士康承诺将投资 100 亿美元在威斯康星州建立 10.5 代 LCD 制造工厂(尺寸为 2940mm ×3370mm 的 10.5 代玻璃是当今市面上最大的液晶玻璃基板，能为 65 寸、75 寸电视提供最为经济的切割方案)，为当地创造 1.3 万个就业岗位，而政府的回报是高达 30 亿美元的补贴。但随着时间的推移，建厂计划一改再改，补贴也增加到了 41 亿美元。
富士康正在投资100亿美元在美国建设大型液晶面板基地，将启动最大规模招工活动，一共将面试数千人。
紫光再投240亿美元，打造紫光成都存储器制造基地!2018年10月12日，紫光成都存储器制造基地项目开工仪式在成都双流举行。
早在今年的FMS国际闪存会议上，SK Hynix就宣告了业界首个基于CTF技术的4D NAND闪存，日前他们又宣布4D NAND闪存正式量产，目前主要是TLC类型，96层堆栈，512Gb核心容量，使用该技术可以减少30%的核心面积，读取、写入速度分别提升30%、25%。
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新报告，在各大厂已议定第四季合约价的情况下，10月份的合约价格开始大幅滑落，主流模组4GB的均价自上季的34.5美元滑落至31美元，跌幅10.14%;大容量模组8GB跌幅更为明显，自上季的68美元滑落至61美元，跌幅为10.29%。
由印度理工学院马德拉斯(IIT-M)研究团队，在微处理器开发方面迈出了第一步。研究人员已经拿出了该国第一个自主微处理器Shakti。该芯片由印度空间研究组织(ISRO)的半导体实验室在昌迪加尔制造。早在7月份，英特尔位于美国俄勒冈州的工厂生产了300个Shakti的早期版本芯片“RISECREEK”。
