北京时间5月31日晚间消息，国外媒体报道，苹果公司(以下简称“苹果”)在俄勒冈州华盛顿县新设立一个硬件工程部门，并从英特尔等公司招聘了二十多名员工。报道称，苹果的此次招聘似乎从去年11月就开始了。
在近日举行的，英特尔新晋科技大会—人工智能开发者大会(简称“AIDC”)上，英特尔聚焦于拓宽其人工智能生态。在罗马式建筑和科技感的AI场景间之间，英特尔的AI掌舵者Naveen Rao侃侃而谈英特尔的人工
最近有传言称，苹果正在开发配置ARM芯片、触摸屏的iPad-Mac混合产品。后来有媒体报道称，和硕联合将为苹果代工制造配置ARM芯片的MacBook。
随着工艺节点来到单纳米尺寸，研究人员开始将缺陷归因于为小细节;举例来说，一次EUV曝光中的光子数量，会影响化学放大光阻剂(chemically amplified resists)，而其他种类的光阻剂性能也会因为所嵌入的金属分子定向(orientation)而有所变化。
半导体工艺的线宽微缩总有一个极限，这也意味着指导半导体业界发展50多年的摩尔定律终归有失效的时候，目前公认的说法是3nm以下就不再起作用了。不过线宽微缩只是集成电路发展的一个方向，集成电路依然有别的突破口。
从宣布总部大楼到现在已经过去5年了，NVIDIA的员工数一直在增长，截至现在已经有1.15万名员工，硅谷总部就有超过5000人的团队。为了容纳更多的员工，NVIDIA宣布了新的总部大楼计划，还是交由根特勒设计，总面积75000平方英尺，是现在总部面积的150%，下个月开始动工，预计耗时三年半时间。
半导体芯片这东西跟别的不一样，虽然台积电、GF或者三星都有7nm工艺，但是每家的技术并不一样，不是说线宽都是7nm生产出来的芯片就是一样的，所以同时使用两家晶圆代工厂会带来很多问题，早前苹果在A9处理器上就同时使用了台积电16nm及三星14nm工艺，不同的测试显示两家的处理器性能、功耗都不一样，给苹果惹了不少麻烦，所以后面就只用一家代工厂了。
马化腾在峰会上表示，最近的中兴事件让大家清醒地意识到：移动支付再先进，没有手机终端，没有芯片和操作系统，竞争起来的话，你的实力也不够。今天中兴事件正在得到妥善的解决，但是我们还是不能掉以轻心，现在这个时候，大家要更加关注基础学科的研究，因为整个中国的基础学科还是非常薄弱。
中美贸易战硝烟散去，从中南海里的决策者，到流水线上的装配工，可能都松了一口气。复盘这两个多月的起起伏伏，对许多中国人来说，最“意外”的发现是：中美实力差距之大，超出想象。最痛心的体会是：唯有
三星重申计画在今年下半年开始使用EUV微影技术实现量产的计划，它将采用其7nm Low Power Plus制程进行制造。三星预计将成为第一家将业界多年来寄予厚望的EUV投入商业化生产的晶片制造商。台积电和Globalfoundries宣布计画于2019年开始使用EUV进行商业化生产。
据了解，2017年初起硅晶圆供不应求，推升整体报价涨幅约达20%。而硅晶圆涨价的主要原因体现在两个方面，一方面是车联网、物联网、存储、AI和比特币等应用的爆发，推升半导体需求大增;另一方面是全球前五大厂商并未有扩充产能的计划，使得硅晶圆市况由生产过剩转为供不应求，带动报价大幅走高。
近日消息，据拓墣产业研究院发布最新报告显示，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊，智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求，间接压抑智能
