2019年11月5日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3020的双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机解决方案。
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32R274的77G mm Wave Radar之先进辅助驾驶解决方案。
2019年8月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)QorIQ® LS1046A的边缘计算之人脸识别解决方案。
2019年12月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于先科(Semtech)SX1278的LoRa+蓝牙技术之校园学生安全及定位解决方案。
2019年8月20日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)CSR Atlas7的类比标清之四路行车影像系统解决方案。
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱（Realtek）RTL8763BF的蓝牙胆石机音响解决方案。
2019年12月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3031的TWS蓝牙音箱设计解决方案。
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）iMX8QM的汽车仪表+车载娱乐双作业系统解决方案。
2019年8月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器(TI)IWR 1642的77G毫米波感测模块之人员计数解决方案。
2019年12月5日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于英特尔(Intel)Movidius Myriad 2的双目VSLAM空间定位解决方案。
2019年6月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)XMC1302+6EDL04N02PR+BSC016N06的700W电动扳手整体解决方案。
2019年10月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于升特(Semtech)SX1276和环天世通LM230模组的文字信息传输解决方案。
联大世平集团携手产业伙伴台湾IBM、凌华科技、台达电子与纬谦科技共同打造智能制造生态圈。
2019年8月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于安森美半导体(ON Semiconductor)NCV 78247的汽车矩阵式大灯系统解决方案。
2019年7月23日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱(Realtek)RTL8763BFR RWS的无线蓝牙耳机解决方案。
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