1月18日，大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于英诺赛科（Innoscience）InnoGaN ISG3201和INN040LA015A器件的1KW DC/DC电源模块方案。
1月17日，大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344 MCU的汽车通用评估板方案。
1月16日，大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1681和NCP4390芯片以及SiC MOSFET的3KW高密度电源方案。
1月11日，大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5018芯片的多频WiFi路由器方案。
1月9日，大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）AB5301A的蓝牙音箱开发板方案。
1月4日，大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）XMC4200微控制器和CFD7 CoolMOS™ MOSFET的3.3KW高功率密度双向相移全桥方案。
在微控制器的选型中，本方案采用旗芯微旗下的FC415032位MCU，该MCU基于高性能的Arm® Cortex®-M4内核设计，最高工作频率可达150MHz，并且内置高速存储器，拥有丰富的I/O端口和多种外设。
2021年10月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT3182CGQW和RT1716WSC芯片的MagSafe无线充电方案。
2021年10月20日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）AR0234CS传感器和凌阳科技（Sunplus）SPCA26xx主控芯片的影像识别USB Camera解决方案。
2021年10月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于豪威科技（OmniVision）OV9284的驾驶员监测系统（DMS）解决方案。
2021年10月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STEVAL-LLL009V1开发板的高压输入300W LED数字电源解决方案。
2021年10月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）ATTINY1616的触摸感应设计方案EVB。
