1月18日,大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于英诺赛科(Innoscience)InnoGaN ISG3201和INN040LA015A器件的1KW DC/DC电源模块方案。
1月17日,大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K344 MCU的汽车通用评估板方案。
1月16日,大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCP1681和NCP4390芯片以及SiC MOSFET的3KW高密度电源方案。
1月11日,大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)IPQ5018芯片的多频WiFi路由器方案。
1月9日,大联大控股宣布,其旗下世平推出基于中科蓝讯(Bluetrum)AB5301A的蓝牙音箱开发板方案。
1月4日,大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)XMC4200微控制器和CFD7 CoolMOS™ MOSFET的3.3KW高功率密度双向相移全桥方案。
在微控制器的选型中,本方案采用旗芯微旗下的FC415032位MCU,该MCU基于高性能的Arm® Cortex®-M4内核设计,最高工作频率可达150MHz,并且内置高速存储器,拥有丰富的I/O端口和多种外设。
2021年10月21日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于立锜科技(Richtek)RT3182CGQW和RT1716WSC芯片的MagSafe无线充电方案。
2021年10月20日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)AR0234CS传感器和凌阳科技(Sunplus)SPCA26xx主控芯片的影像识别USB Camera解决方案。
2021年10月19日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于豪威科技(OmniVision)OV9284的驾驶员监测系统(DMS)解决方案。
2021年10月18日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STEVAL-LLL009V1开发板的高压输入300W LED数字电源解决方案。