Apr. 23, 2024 ---- 随着节能成为AI推理服务器(AI Inference Server)优先考量，北美客户扩大存储产品订单，带动QLC Enterprise SSD需求开始攀升。然而，目前仅Solidigm及三星(Samsung)已有QLC产品获得验证，因此，此波需求将以积极推广QLC产品的Solidigm受益最大。据TrendForce集邦咨询预估，2024全年QLC Enterprise SSD出货位元上看30EB(EB;Exabyte)，较2023年成长四倍。
Apr. 16, 2024 ---- NVIDIA新一代平台Blackwell，包含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。TrendForce集邦咨询指出，GB200的前一代为GH200，皆为CPU+GPU方案，主要搭载NVIDIA Grace CPU及H200 GPU，但以GH200而言，出货量估仅占整体NVIDIA高端GPU约5%。目前供应链对NVIDIA GB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，占NVIDIA高端GPU近4~5成。
Apr. 12, 2024 ---- 中国动力电芯价格在过去一年多的时间里持续下滑，但自今年2月份以来，供应链价格整体已逐渐回稳。据TrendForce集邦咨询研究显示，3月电池级碳酸锂价格反弹，先后突破每吨10万元、11万元(以下均以人民币计)，至3月末均价略有回落，但3月整体电池级碳酸锂均价仍月涨14%。受原料成本支撑，3月中国动力电芯价格整体持稳，其中方形三元、方形铁锂和软包型三元动力电芯的月均价分别为0.48元 /Wh、0.42元 /Wh和0.50元 /Wh。
Apr. 10, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询于403震后对DRAM产业影响的最新调查，各供货商所需检修及报废晶圆数量不一，且厂房设备本身抗震能力均能达到一定的抗震效果，因此整体冲击较小。美光、南亚科、力积电、华邦电等，均大致恢复100%的产线运作，其中仅有美光已经转进至先进制程，多为1alpha与1beta nm，预估将影响整体DRAM产出位元占比;其余DRAM厂仍停留在38、25nm，产出占比相对小。整体而言，预期本次地震对第二季DRAM产出位元影响仍可控制在1%以内。
Apr. 04, 2024 ---- TrendForce集邦咨询针对403震后各半导体厂动态更新，由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域，加上台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建，内部的减震措施都是世界顶尖水平，多半可以减震1至2级。以本次的震度来看，几乎都是停机检查后，迅速复工进行，纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管，导致在线晶圆破片或是毁损报废，但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%，故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐，产能损耗算是影响轻微。
Apr. 03, 2024 ---- 4月3日7时58分在台湾花莲县海域(北纬23.81度，东经121.74度)发生7.3级地震，震源深度12千米。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询于第一时间调查各厂受损及运作状况指出，DRAM产业多集中在北部与中部，Foundry产业则北中南三地区，今日上午北部林口地区地震最大约4到5级间，其他地区地震约在4级左右，各厂已陆续进行停机检查。尽管检查尚未结束，但目前为止各厂都没有发现重大的机台损害。
Apr. 3, 2024 ---- 4月3日7时58分在台湾花莲县海域(北纬23.81度，东经121.74度)发生7.3级地震，震源深度12千米，加上余震不断，造成友达、群创大部分机台仍处于当机状态。根据TrendForce集邦咨询调查，友达全线机台皆停线检修中，正陆续恢复中;群创除Fab6影响程度较轻微外，其他厂区当机的机台数众多。
Apr. 1, 2024 ---- 根据TrendForce最新LED产业报告显示，2024 年全球LED市场将有机会恢复成长，产值预估可达130亿美元，年增3%。主要受惠于车用照明与显示、照明 (一般照明、建筑照明、农业照明)、 LED 显示屏、紫外线/红外线 LED等市场需求有机会逐步回温，以及Micro LED 技术目前已成功导入至大型显示如三星，以及手表如Tag Heuer等因素带动。
Mar. 28, 2024 ---- TrendForce集邦咨询表示，除了铠侠(Kioxia)和西部数据(WDC)自今年第一季起提升产能利用率外，其它供应商大致维持低投产策略。尽管第二季NAND Flash采购量较第一季小幅下滑，但整体市场氛围持续受供应商库存降低，以及减产效应影响，预估第二季NAND Flash合约价将强势上涨约13~18%。
Mar. 26, 2024 ---- 目前观察DRAM供应商库存虽已降低，但尚未回到健康水位，且在亏损状况逐渐改善的情况下，进一步提高产能利用率。不过，由于今年整体需求展望不佳，加上去年第四季起供应商已大幅度涨价，预期库存回补动能将逐渐走弱。因此，TrendForce集邦咨询预估， 第二季DRAM合约价季涨幅将收敛至3~8%。
Mar. 21, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询全球电动车逆变器市场数据显示，2023年第四季全球电动车逆变器装机量达714万套，相较2023年第三季639万套，季增约12%，主因是去年第四季电动车季单季销量较第三季成长。其中，逆变器市场主要的推动力来自于纯电动车(BEV)。
Mar. 19, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示，在NAND Flash涨价将持续至第二季的预期下，部分供应商为了减少亏损、降低成本，并寄望于今年重回获利。今年三月起铠侠/西部数据率先将产能利用率恢复至近九成，其余业者均未明显增加投产规模。
Mar. 18, 2024 ---- 由于HBM售价高昂、获利高，进而造就广大资本支出投资。据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷预估，截至2024年底，整体DRAM产业规划生产HBM TSV的产能约为250K/m，占总DRAM产能(约1,800K/m)约14%，供给位元年成长约260%。此外，2023年HBM产值占比之于DRAM整体产业约8.4%，至2024年底将扩大至20.1%。
Mar. 13, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，目前2024年HBM(High Bandwidth Memory)市场主流为HBM3，NVIDIA新世代含B100或H200的规格则为最新HBM3e产品。不过，由于AI需求高涨，目前英伟达(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供应紧俏，除了CoWoS是供应瓶颈，HBM亦同，主要是HBM生产周期较DDR5更长，投片到产出与封装完成需要两个季度以上所致。
Mar. 12, 2024 ---- TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%，达304.9亿美元，主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续，包含中低端Smartphone AP与周边PMIC，以及Apple新机出货旺季，带动A17主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中，台积电(TSMC)3nm高价制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电第四季全球市占率突破六成。
