由于消费设备市场受到库存清理、通货膨胀等因素影响，Omdia预计，盖板玻璃模块的出货量将从2021年的63.6亿片同比下降4.5%，至2022年的60.1亿片。在2021年，手机应用占据盖板玻璃模块最大的出货量份额，达到48.7%。Omdia预计，如果这些影响因素能够在2022年底前得到缓解，2023年其出货量将略有反弹。但就长远来看，该模块出货量的轻微下滑可能会持续数年，而这取决于市场饱和度及IT和消费电子市场需求的疲软程度。（全球TMT）
华为全联接大会2022在泰国曼谷举行期间，华为发布“Huawei Empower Program”全球伙伴发展计划，支持合作伙伴构筑数字化转型咨询规划、解决方案开发、产品技术专业集成等三大核心能力。未来三年，华为还会面向全球伙伴持续投入3亿美金，推动“Huawei Empower Program”更好地落地，共建繁荣数字生态。（全球TMT）
印度大型跨国企业韦丹塔（Vedanta）与印度古吉拉特邦政府签署了两项谅解备忘录，旨在将印度纳入全球硅业地图，使该国在半导体和显示器这一关键领域自给自足。该举将根据印度总理莫迪的愿景，在关键工业州设立半导体工厂、显示器工厂和半导体组装和测试工厂，使印度成为未来技术的中心。项目将由今年早些时候宣布的韦丹塔-富士康合资公司承接，预计总投资200亿美元，并有可能创造约10万人的就业机会。韦丹塔将持有合资公司60%的股权，而富士康将拥有40%。合资公司将考虑在未来两年内建立一个半导体制造厂。（美通社头条）
日本富士通公司(Fujitsu)开发出了新的光通信技术。运用这项技术，可以使光纤相关设备的通信容量增至此前产品的1.5倍。力争2023年6月前后实现产品化。配合高速通信标准“5G”等无线通信的大容量化，在有线的光纤相关领域也将增加通信容量。新技术结合了NTT主导开发的进行信号处理的半导体以及修正光波长的技术等。如果与光纤连接、嵌入进行光通信的设备，能够提高在设备内部将信号从光转换为电、以及反过来转换时的速度和精度。新技术还有助于削减耗电量。（全球企业动态）
SK海力士将在韩国忠北清州市建设新半导体生产工厂M15X(eXtension)。SK海力士计划今年10月在韩国清州科技城产业园区内约6万平方米的用地开建M15X，并目标于2025年初竣工。公司计划在今后5年内共投资15万亿韩元建设M15X工厂并引进生产设备。M15X是复式结构，其规模与现有的清州M11和M12两座工厂的总和相近。另外，SK海力士对于附近的M17新工厂计划，将考虑半导体市况等经营环境决定开工时间。（全球TMT）
Pixelworks，Inc.逐点半导体宣布，其与来自中国的私募股权投资者（"买方"）就公司持有其控股子公司 — 逐点半导体（上海）有限公司的部分股权签订了股权转让协议。概括而言，买方已同意支付相当于约1290万 美元的人民币价款以换取逐点半导体（上海）有限公司 2.73% 的少数股权。此次收购对上海子公司的估值为 32 亿元人民币，约合 4.715 亿美元。该交易预计将于2022年9月完成，Pixelworks将继续持有其控股子公司PWSH 80.87%的股权。（全球TMT）
三星电子(Samsung Electronics)副会长李在镕将于19日出席在京畿道龙仁市的器兴园区举行的研发园区动工仪式，重返经营一线。这将是李在镕获赦复权后的第一个公开日程。李在镕在光复节获得赦免并恢复经营权，前两天前往三星电子总部盘点经营一线事务。这是三星电子自2014年以来时隔8年在国内新建研发中心，该研发中心将主管NAND闪存、晶圆代工、系统芯片等新技术研发。李在镕出席动工仪式意在凸显其对技术的高度重视。 （全球企业动态）
华为官方发布的2021年可持续发展报告显示，2021年研发费用支出为1427亿人民币，约占全年收入的22.4%。截止2021年，华为全球已有19.5万员工，其中，从事研究与开发的人员约10.7万，占员工总数的54.8%。（全球企业动态）
