6月20日消息，RISC-V公司“睿思芯科”今天宣布，推出其高性能RISC-V向量处理器，首个落地场景为DSP。本次其发布的新一代RiVAI V系列DSP IP，首次将向量处理器引入专业音频DSP领域，瞄准高品质音视频需求，是全球首个面向专业音频市场的高性能RISC-V处理器产品。
6月21日消息，据外媒tomshardware报道称，美国伊利诺大学厄巴纳-香槟分校与英国柔性电子制造商PragmatIC公司，共同设计了一款廉价的基于塑料打造的柔性处理器，并预估能以每颗不到1 美分的价格大规模生产，真正开启无所不在的电子时代。
6月21日消息，集邦科技(TrendForce)昨日公布6 月下旬面板报价，各尺寸价格环比至少下跌超过8%，大部分液晶显示器、笔记本电脑面板也有超过5%跌幅。TrendForce研究副总范博毓表示，原本厂商商讨第三季减产，有机会让电视面板跌幅收敛，但受到三星暂停采购冲击，全月跌幅恐怕比预期大。
苹果 M 系芯片的发布史，也是英特尔芯片的躺枪史，这次 WWDC22 上 M2 芯片的发布也是如此。按照苹果的说法，M2 相比最新的 10 核 PC 笔记本，同样功耗下，CPU 带来了近 2 倍的性能提升;另外，同样性能下，M2 功耗只有 PC 芯片的四分之一。即便是最新的 12 核 PC 笔记本， M2 芯片也只需四分之一的功耗，就能提供 12 核芯片近 90% 的峰值性能。
6月20日消息，据台湾媒体报道，在晶圆代工成熟制程产能传出松动之际，全球车用芯片大厂近期大抢产能，包括英飞凌、恩智浦、德州仪器、Microchip等车用芯片大厂均找上联电增加投片，并喊出“有多少产能都收”，推升联电产能利用率持续满载，热度延续至年底无虞。
据台媒中央社报道，晶圆代工厂联电 5 月营收达 244.33 亿新台币(约 55.46 亿元人民币)，连续 8 个月营收创新高。受益于图像信号处理器及通信等客户需求强劲，联电产能持续满载，5 月营收环比增长 7.18%、同比增长 42.14%。
据韩国媒体《中央日报》6月19日报导，数名业界人士批评称，韩国政府的官僚制度拖慢本土半导体建厂速度，其他国家和地区只需3年不到就能建好一座晶圆厂，而在韩国却要花上数年时间等待政府批准，建厂速度明显落后。这对韩国的科技竞争力来说是一大问题，因为快速扩产、满足客户需求的能力，是韩国厂商能否赢得订单的关键。
芯片制造，应该是当前最具科技含量的产业之一了。而把砂子，通过上百道工序，最终变成芯片，可以说是真正凝聚着人类最前端的技术结晶。而建立一个晶圆厂，不仅需要漫长的工期，先进的技术，还需要大量的资金，可以称之为真正的“烧钱游戏”。
6月20日消息，尽管近期终端需求出现杂音，但全球晶圆厂扩产脚步并未慢下来，在新产能持续开出下，硅晶圆市场供不应求，再生晶圆市场需求也跟着水涨船高。
6月20日消息，据俄罗斯新闻社报道，俄罗斯BFS公司对外宣布，搭载俄罗斯微处理器研发公司MCST研发的Arm架构Elbrus系列处理器的俄罗斯首款自研的自动取款机(ATM)将会在2023年2-3月的交付，首批数量约为1500台。
据韩国媒体Business Korea 报导，台积电日本熊本晶圆厂(JASM)祭高薪招募工程师，导致当地其他半导体企业的工程师短缺，而这种状况也开始发生在韩国和美国。
据韩国《中央日报》此前报道，韩国教育部着手扩大首都圈大学半导体专业的招生名额。这距离韩国总统尹锡悦就相关问题提出批评仅时隔一天。教育部次官张商允8日在政府世宗办公楼与记者会面时表示，目前正与有关部门协商，准备拿出更大胆的方案，以在各高校培育半导体有关人才。
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