据美系外资出具最新报告指出，目前一季度终端产品库存增加，考虑到消费需求减弱，及OEM、ODM 及元件、半导体的供应商库存增加，下半年个人电脑、智能手机的元件和半导体出货情况成关注焦点。
5月23日消息，根据市场研究机构Counterpoint 最新公布的全球安卓智能手机芯片销售数据显示，在2022年一季度高通和联发科的手机芯片销售额均保持了增长。
此前安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)与地平线机器人科技有限公司(以下简称“地平线”)宣布双方将在高性能自动驾驶芯片、智能汽车生态系统等领域加深合作，基于安谋科技大算力、高性能计算平台及Arm IP技术，结合地平线领先的自动驾驶算法和汽车智能芯片开发能力，共同推动智能汽车技术的发展。
5月22日晚间，韦尔股份发布公告称，公司全资企业拟以不超40亿元增持北京君正股票，且增持后累计持有北京君正股份数量不超过5000万股，不超总股本的10.38%。公告称，本次交易的资金来源为约40%的自有资金以及约60%的银行贷款及法律法规允许的其他融资方式筹集的资金，不涉及使用募集资金。
台积电已经多次明确指出，3nm制程将于下半年规模投产。台积电的3nm制程依旧延续FinFET(鳍式场效应)电晶体结构，而非三星那套难度更高的GAA(闸极全环)电晶体。然而，台积电明显道行更深，知道当前制程节点命名混乱，谁的良率高显然更能占得先机。
知名分析师郭明錤看坏消费性电子需求，特别是Android阵营手机供应链，郭明錤再度示警，累计至今年中国大陆手机品牌厂已下砍手机订单2.7亿台，其中，联发科已对第4季5G芯片砍单达35%、高通8系也下调15%，且后续旧款还会降价大拍卖。
有一家厂商推出了专用于华为P50的手机壳，这不是一个简单的手机壳，是装上可以让4G版的P50 Pro变成5G版本。这个手机壳中有eSIM模块，还有5G模块，开通了5G eSIM卡后，再把壳套到手机上，下面的接口对准手机的充电口，手机壳中的5G就与手机的通信合并，实现5G功能。
半导体「砍单风暴」正式来袭，面板驱动IC厂开第一枪。受制面板需求疲软、报价跌跌不休，业界传出，已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达二至三成，去年驱动IC厂风光大赚数个股本已成过去式;部分消费性IC受大陆封控与通膨导致消费紧缩压力，也恐接棒砍单。
5月20日兰州大学官宣，由该校信息科学与工程学院何安平团队自主研发设计的我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功。该团队设计并成功流片的120颗名为LZU_GERM的芯片，采用40纳米工艺制程，在每颗仅有96平方毫米的芯片上共集成了3.5亿晶体管和1512个CPU，且每颗芯片的功耗仅有98毫瓦。这些芯片在2021年4月底完成设计，并于2022年5月成功回片。
中国台湾相关部门日前通过了一项法案，将经济间谍罪定为最高可判处12年监禁的罪行，这是打击窃取半导体和其他领域技术的一部分措施。据《日经亚洲评论》报道，根据中国台湾新修订的法律，从该地区非法转让核心技术将处以最低5年有期徒刑和最高1亿元新台币的罚款。
回顾全球面板产业的发展史，自20世纪60年代在美国起源后，历经了日本发展——韩国赶超——中国台湾崛起——中国大陆发力的过程。韩国在这一过程中作出了不可磨灭的贡献，甚至仅用10年时间就把在面板产业霸榜多年的日本挤下了宝座，无论是在LCD时代实现弯道超车，还是后来称霸OLED时代都书写了值得回味的传奇。
据外媒报道，在近日召开的美国-欧盟贸易和技术委员会(US-EU Trade and Technology Council，TTC)会议上，美国和欧盟就关键技术出口进行了更深入的信息交流，并计划携手建立一个早期预警系统，以更好地预测和解决潜在的半导体供应链中断，以及跨大西洋半导体投资方法，旨在确保供应安全和避免陷入争取晶圆厂的“补贴大战”。
jinniuxing
micpehilorice
馍沾酱
wjk1981
89680020
夜是打火机
18713271819cxy
rainbow9527
阳光雨后
Projectaker
xujie1616
yuliang_8
影子念
pwmlxypjy
dipingxian2
Lbaby
阳光男孩1111
mikeniu
chris527
18051358860
21CI2133
18363379515
sheepbaa
gaojian19961214
1218601815
LumaiL23
xlu10333
魁北克之眼
sdwfywl
小小渔夫一二三
