Universal Display Corporation宣布将参展于5月12日至17日在美国加利福尼亚州圣何塞市举办的2024国际信息显示学会显示周，并在活动期间参与相关专题研讨会、讨论会并发表演讲。
此次填充油漆涂料的挑战主要与待称重容器的称重范围大有关。客户要称取的重量范围为每罐净重1-50 kg不等。茵泰科为法定检重提供了高度灵活的称重解决方案。
2024年4月24日下午,尼得科(苏州)有限公司与中汽研新能源汽车检验中心(天津)有限公司在尼得科(苏州)有限公司成功举行了“电驱动联合创新试验室”揭牌仪式。尼得科(苏州)有限公司总经理滨岸宪一朗、高级总监严家武、总监陈小刚、经理刘颖、经理刘伟、及中汽研副总经理黄炘、高级经理张维、主管蔡志涛等出席了该仪式。
2024年，赢创开局远超市场预期。集团今日发布了2024年第一季度完整业绩数据，确认了此前于4月16日公布的初步数据：调整后息税折旧及摊销前利润(EBITDA)同比增长28%，达5.22亿欧元。自由现金流显著增长，达1.27亿欧元，远高于2023年第一季度水平(2100万欧元)。
Flex Power Modules宣布，其上海嘉定区(JID)工厂已荣获责任商业联盟(RBA)颁发的“首选工厂”证书。该认证意味着此工厂致力于在供应链管理、劳工实践、健康与安全、环境责任以及道德准则等方面达到最高标准。
● 通过提升质子交换膜水电解槽（PEMWE）解决方案的性能和可靠性，SABIC的ULTEM™ 树脂有助于进一步提高“绿氢”的技术采用率。
● 上海斐业精密机械制造有限公司（FE Tooling）是国内质子交换膜水电解槽应用领域的一家领先制造商，也是SABIC的长期合作客户之一。该公司在其双极板框架和绝缘板的注塑成型工艺中采用了ULTEM树脂。
● ULTEM树脂有助于提高设备可靠性、实现薄壁和高压设计并降低系统成本。
4月29日,领先的高性能连接解决方案提供商Valens Semiconductor(纽约证交所代码: VLN,以下简称Valens)与智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案提供商黑芝麻智能科技(Black Sesame Technologies)宣布,双方已实现将A-PHY集成到华山-2 A1000自动驾驶计算平台的可行性,并正在落实将A-PHY集成到武当系列智能汽车跨域计算平台的可行性。黑芝麻智能科技将采用符合MIPI A-PHY标准的芯片组VA7000,为其整车厂和一级供应商客户提供并支持A-PHY连接标准。
随着智能化、网联化、电动化等趋势的深入发展,汽车产业对于高速数据传输的需求日益增长。车载SerDes芯片作为高速数据传输的关键技术,其性能直接影响到车载通信的效率和安全性。因此,市场对于高速率、高安全性、高集成度的SerDes芯片解决方案需求越来越迫切。此外,全球汽车市场的竞争日益走向白热化,所有的主机厂和Tier1都面临巨大的成本压力。车载SerDes芯片厂商如何在保证性能的前提下,通过优化生产工艺、降低整体方案成本等方式,帮助整车厂和Tier1供应商降低车载通信系统整体成本是破局的关键。
