随着汽车行业在“新四化”领域内迅猛地进步，汽车电子电气架构正在发生显著的变化。智能化的深入促使汽车计算架构逐步由传统的以分域来进行风险控制的分布式架构，转向以强调高性能计算同时减少冗余硬件和系统复杂性，从而提高系统效率和可靠性的中央计算架构。与此同时，一些新兴的功能在新车中的渗透率也在不断提升，例如在汽车座舱内人机界面（HMI）领域，诸如车内屏幕显示交互及后排娱乐屏幕等，其年度增长率大致维持在8%左右；而在高级驾驶辅助系统（ADAS）方面，增长率基本达到10%，部分研究机构所报告的增长率数据甚至更高。在此背景下，汽车对GPU算力的需求呈现出爆发增长的趋势。
作为全球规模最大、最具影响力的电子元器件展会，备受瞩目的2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）于2024年11月12-15日，在德国·慕尼黑展览中心盛大举行。科技日新月异，电子元器件作为信息技术的基石，正再一次引领全球半导体产业的新一轮变革。时隔2年之久，叠加全球科技和经济大变局，展示面积近17,000平方米的electronica 2024，吸引了来自超50个国家和地区的3,000多家参展厂商齐聚，成为史上规模之最。
2024年11月12日 --- 莱尔德热系统(Laird Thermal Systems)宣布扩展微型热电制冷器产品线，并推出OptoTEC™ MBX系列，该系列适用于空间受限的高性能光电应用。MBX系列采用了下一代热电材料和先进的自动化工艺，可为TO-Can、TOSA和Butterfly封装等应用中使用的TEC提供标准和客制化选项。其中的创新设计之一是可实现更紧凑的外形尺寸，最小的型号仅为1.5 x 1.1mm，厚度薄至0.65mm，在特定的空间限制下仍可确保以尽量低的功耗实现更搞的制冷性能。
