是第一家在Click boards™开发版上将mikroSDK Click驱动程序集成到自己的软件开发环境中的IC供应商
在4月27至29日的北京-青岛国际城市轨道交通展览会上，汉高轨道交通业务单元全方位展示了适用于不同应用场景的可持续解决方案，包括丰富的NVH解决方案、防火阻尼材料解决方案和车辆维护保养解决方案等，推动城市轨道领域朝着更高效、更有成本效益的方向发展。
英飞凌与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料，其供应量占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。
2023年4月26日，中国上海 – 昨日，甲子光年「星辰20创新企业」榜单于“2023甲子引力X智能新世代”大会揭晓，亿铸科技以其突破性的“存算一体AI大算力芯片”与“存算一体超异构”技术创想为我国AI大算力换道发展强力赋能，荣登2023中国AI算力层创新企业榜。
2023年4月26日，中国苏州 – 昨日，苏州亿铸智能科技有限公司（以下简称“亿铸科技”）凭借自主创新的“基于ReRAM的全数字化存算一体AI大算力芯片”技术，荣膺由2023中国半导体创新大会颁布的2022-2023中国AI芯片创新突破技术奖。
COSEL（6905：东京）宣布推出一款AC/DC三相输入封闭式电源HCA3500TF，功率为3500W，主要应用于高频放大器、激光加工机和机器人等工业设备。它的输入电压全球适用，三相三角形或三相星形网络都适用，输入电压范围为180V到528VAC。该电源使用了最新的能量优化、数字控制拓扑和宽带隙（WBG）半导体器件，可以在输入为400VAC时达到令人震惊的高效率94%。它有两种输出电压，48VDC和65VDC，可使用微调功能在正15%和负50%的范围内进行调整。它的厚度仅为65mm，紧凑且带有盖子（1.5U），还带有一个铝板，此铝板用于辅助散热元件的传导冷却，类似冷壁或水冷底板。对于需求更高功率的应用，它还可以并联使用，最多10台并联，功率可达31.5kW。
