受新冠疫情持续影响，芯片短缺仍将困扰着系统整机企业的健康发展。如何加速芯片国产化，实现芯机联动发展，以整机升级带动芯片设计有效研发，以芯片创新提升整机系统竞争力，推进产业链自主可控，是新时期下我国集成电路设计企业与系统整机企业共同面临的挑战。为更好地应对该挑战，提升我国集成电路产业的自主性、创造性和下游的带动性，增长板、补短板、以应用牵引为优势，以设计创新为驱动，打造集成电路上下游及应用大产业链和生态链，中国集成电路设计创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组拟于2022年6月23-24日在无锡举办“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称 ICDIA 2022）。
2022年1月28日，上海 – 全球移动机器人市场的领导者- Mobile Industrial Robots（以下简称：MiR）今日宣布，2021年MiR全球销售较上年同期增长42%。单单去年十二月份，MiR便交付三百台自主移动机器人（Autonomous Mobile Robots, AMR），创下历史最佳月度销售业绩。
当世界继续努力追求更高速的连接，并要求低延迟和高可靠性时，信息通信技术的能耗继续飙升。这些市场需求不仅将5G带到许多关键应用上，还对能源效率和性能提出了限制。5G网络性能目标对基础半导体器件提出了一系列新的要求，增加了对高度可靠的射频前端解决方案的需求，提高了能源效率、更大的带宽、更高的工作频率和更小的占地面积。在大规模MIMO（mMIMO）系统的推动下，基站无线电中的半导体器件数量急剧增加，移动网络运营商在降低资本支出和运营支出方面面临的压力更加严峻。因此，限制设备成本和功耗对于高效5G网络的安装和运营至关重要。
