2024年9月2日——领先的生物识别解决方案供应商巴斯夫创迈思trinamiX与全球领先的显示解决方案提供商TCL华星合作，在2024年柏林国际电子消费品展览会（TCL展位H21-101）上展示其安全的人脸认证，该方案可隐藏式地集成在高端的手机折叠屏屏下，并适用于目前采用LTPO背板技术的OLED显示屏，在确保显示屏的性能表现的情况下，为用户提供了更强的安全保护和便利性。
国内知名数模混合芯片厂商赛思电子,近日宣布推出国内首款针对通信基建、VOIP网关等应用的新一代语音芯片(用户线路接口SLIC芯片),产品兼具高集成、可编程、可定制等特性,已在国内知名大厂基于国内主流平台上实现高良品率量产,同时将全力加码FTTR全光组网建设。
《黑神话:悟空》自8月20日发售以来,其表现超越游戏范畴,它不仅是一次对古老神话的深情致敬,也是现代科技与传统文化完美融合的典范。技嘉联袂游戏巨作 《黑神话:悟空》,推出“技嘉GeForce RTX 4070 SUPER WUKONG OC 12G”联名显卡。
本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始，通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素，用八个重要主题详细分享了利用ASIC IP来在FPGA上开发原型验证系统设计时需要考量的因素。
全硅固态微型扬声器技术的市场先锋企业为超便携设备带来了革命性的空气冷却技术，以在AI和其他要求严苛的移动应用中提供无与伦比的性能。
该产品的车规级版本SC814xxQ也同步发布，可适用于集成功能愈发复杂的智能座舱等汽车应用，无需共模扼流圈即可通过CISPR 25 Class 5标准。
备受瞩目的elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）盛大开幕。此次展会汇聚了众多行业精英，全面展示了全栈技术和产品，旨在加速电子产业的复苏，并共同迎接AI时代的到来。
8月8日，在北京望京凯悦酒店举办的2024快应用开发者大会正式落下帷幕。本届快应用开发者大会以“快意无界，与AI同行”为主题，聚焦于快应用2.0版本与人工智能技术的深度融合，从技术升级、跨平台多终端合作、流量获取和商业化以及AI隐私保护等多元角度，探索快应用在未来移动互联网服务生态中的更多可能。
汽车空调通过将车厢内的温度、湿度、空气清洁度及空气流动调整和控制在最佳状态，驾乘人员提供舒适的环境，提升驾乘体验。空调压缩机作为汽车空调制冷系统的心脏，起着压缩和输送制冷剂蒸汽的作用。
2024年8月22日：位于英国剑桥的电力电子技术创新企业Pulsiv Limited宣布推出效率超高*的65W USB-C GaN优化参考设计，该设计旨在解决电源中的复杂热性能挑战。这一备受期待的突破性开发成果将提供其他设计中所未有的独特功能和优势组合，必将彻底改变USB-C快速充电领域。
随着先进制程技术的不断演进，高效的自动物料搬运系统已成为现代半导体制造的不可或缺的一部分，而半导体制造对生产效率和精度的要求不断提升，使智能信息化成为AMHS生产过程安全、高效管理的关键。
