一键部署自动化存储平台与云原生数据库即服务 无缝连接基础设施运营与应用程序
5G与物联网的发展带来了射频前端器件需求不断上升。然而，在全球半导体产能紧缺和中美贸易摩擦背景下，“缺芯涨价”状况愈演愈烈，如何在艰难时期保证企业正常运转、维持产品供给，是中国企业不得不思考的问题。对关键器件自主可控日益重视的国内终端厂商与本土射频器件供应商的合作意愿日渐强烈。
LightOS完全通过了VMware vSphere® 7 Update 3的认证
上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）今日推出全新的高性能数字验证仿真器UniVista Simulator（简称UVS）。UVS是一款商用级别的高效数字验证仿真引擎，拥有自主知识产权，采用了先进的编译和性能提升技术来优化编译时间和运行速度，为各种类型的客户设计提供了高效可靠的数字验证仿真
该方案包含集成5G的全新SD-WAN设备，以加速分支机构转型和自主数字体验管理（ADEM）并提供卓越的用户体验
由全球首屈一指的晶圆代工厂台积电生产制造，英华达股份有限公司率先将Montara用于旗下的泫音旗舰TR-X TWS入耳式耳机
仅用时7个月就推出国内第一款商用数字仿真器，上海合见工业软件集团有限公司（以下简称合见工软）向世界展示了什么是“中国EDA速度”。而当进一步深入了解合见工软进军仿真器领域的初心和格局，我们不得不赞叹合见工软的激情和担当。
加利福尼亚州圣克拉拉市—2021年9月29日 —AMD(纳斯达克：AMD)今日宣布将在2025年实现AMD EPYC(霄龙)处理器和AMD Instinct加速器能效提高30倍的目标，这些产品将为运行在加速计算节点上的AI训练和高性能计算应用提供算力支持。要实现如此宏伟的目标，AMD需要让一个计算节点的能效提升速度达到过去5年全行业整体增速的2.5倍以上。
加利福尼亚州圣克拉拉市—2021年9月29日—AMD(纳斯达克：AMD)于今日发布第26期年度企业社会责任报告，重点阐述了公司在过去一年取得的成就，包括自2014年至2020年的目标完成情况，并公布了2025年和2030年的新目标。今年的报告主要介绍ESG战略(环境，社会和治理)的四大侧重领域，即数字影响、环境管理、供应链责任以及多样性、归属感和包容性，指导公司以目标为导向朝着高性能计算迈进。
9月25日-28日，2021世界智能网联汽车大会在北京中国国际展览中心举办。结合汽车产业智慧变革、绿色发展的新特征，2021世界智能网联汽车大会以“引新荟智绿创未来”为主题，围绕产业再造、融合应用、和合共生三个篇章展开。
3kV 截止电压；mu-metal磁性屏蔽实现继电器紧密排布
