在官网上看到鸿蒙OS的简介是，分布式能力造就新硬件、新交互、新服务，打开焕然一新的全场景世界。以及发布会提及最多是他的万物互连，全场景，分布式，微内核，软总线。换句话说，鸿蒙OS是为全场景，分布式设计的，微内核，软总线是他重要的实现。
纵观半导体行业的2020年，出现最多的关键词是什么？ 集成、整合、模块、系统……笔者曾参加数十个电源管理芯片企业相关发布会和访谈，每次的灵魂拷问中，都会谈及分立器件和模块器件的关系。大多数受访人均会毫不犹豫地说 两者是会并存的，并且毫不冲突。 但提供模块化产品显然在功率密度、体积更具优势，模块化产品也可为客户提供一个可直接使用的产品，从而减少设计时间、提高可靠性。
COMSOL Multiphysics® 5.6 版本带来 速度更快且内存需求更低的求解器 、 高效的 CAD 装配处理功能 、 剪裁平面工具、仿真 App 布局模板， 以及四个新模块： 燃料电池和电解槽、LiveLink™ for Simulink®、聚合物流动和气液属性模块。
11月18日，柏睿数据携手兆芯正式发布国产CPU平台存算一体机，并签署战略合作协议，共同推进网络核心技术和产品的攻关。这款数据存算一体机以柏睿数据大数据实时分析平台为底座，以国产CPU、最优硬件方案提供算力、数据安全支撑。
上上周写了在北美读书的体验哈，承蒙各位朋友喜爱，还被编入了二姨家的公众号文章。就是呢我也没想到大家好像更喜欢我镜头下的二痞子松鼠。
系统设计师通常侧重于为应用选择最合适的数据转换器，在向数据转换器提供输入的时钟发生器件的选择上往往少有考虑。然而，如果不慎重考虑时钟发生器、相位噪声和抖动性能，数据转换器、动态范围和线性度性能可能受到严重的影响。
光刻是当前半导体、平板显示、MEMS、光电子等行业的关键工艺环节。光刻技术是指在短波长光照作用下，以光刻胶为介质，将微纳图形制备到基片上的技术。
日前，联发科发布公告称，将透过子公司立锜并购Intel旗下Enpirion电源管理芯片产品线相关资产，预计总交易金额约8500 万美元(约合人民币5.6亿元左右)，交易完成日期暂定第四季，实际日期代相关法律程序完备后交割。
几乎每个人都曾遇到过需要使用粘合剂的项目。然而在电子领域，很多人并不了解某个项目中最适合使用哪种粘合剂。而3M制定了有关设计粘合剂和胶带的全面指南。
全球经济下行的趋势抵挡不住科技向前迈进的步伐，从全球半导体大厂英特尔、台积电、三星等大增资本支出的情形看，国际大厂引领了整体市场预期。5G、人工智能、自动驾驶、物联网芯片等仍是推动2020年半导体成长的主要契机。
在PCB设计中，等长走线主要是针对一些高速的并行总线来讲的。由于这类并行总线往往有多根数据信号基于同一个时钟采样，每个时钟周期可能要采样2次甚至4次，而随着芯片运行频率的提高，信号传输延迟对时序的影响的比重越来越大，为了保证在数据采样点能正确采集所有信号的值，就必须对信号传输的延迟进行控制。等长走线的目的，就是为了尽可能的减少所有相关信号在PCB上的传输延迟的差异。
有很多工程师喜欢自己封装一些标准库已有的函数，其实自己封装的函数，并不一定比标准库好，有时候反而代码更冗余，且有bug。下面就来分享一下C语言常见的一些标准库。
在PCB设计中，晶振（晶体振荡器）是非常重要的电子元器件，相信大部分的PCB工程师对它都不会陌生。而对于有源晶振与无源晶振，很多人却是“傻傻分不清楚”。
