9月29日早间消息，在日前召开的“新一代宽带无线移动通信发展论坛”上，工业和信息化部电信研究院通信信息所副总工胡珊表示，截止到2012年8月，LTE全球用户总占比只有
记者日前在南京工业大学见识了一种神奇的“面光源”，与市面上常见的LED“点光源”相比，不但能省电20%，而且同等瓦数却能亮十倍，平均寿命可达3
台湾老字号LED磊晶厂光磊布局新蓝海，今年下半年正式进入先进（综合COB及F/C）LED封装。光磊指出，今年第4季LED封装元件即可量产出货，即将完工的宁波新厂将专注制造LED照明封装元件，
一：概述 传统导热材料多为金属和金属氧化物，以及其他非金属材料，如石墨、炭黑、A1N、SiC等。随着科学技术和生产的发展，许多产品对导热材料提出了更高要求，希望其具有更加优良的综
LED死灯现象，从封装企业、下游成品企业到使用的单位和个人等消费者，都有可能碰到。究其缘由不外是两类情况：其一，LED的漏电流过大形成PN结失效，使LED灯点不亮，那类情况一般不会影响其它的
近期，日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）面向智能手机和数码相机等各种要求小巧、轻薄的电子设备，开始量产世界最小※尺寸的晶体管封装“VML0806”（0.8m
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。 1、 塑料和陶瓷材料的比较
由于照明及背光对于LED晶粒亮度要求持续提升，为了有效提升LED晶粒亮度，使用PSS基板成为最快的方式。法人表示，PSS基板约可较一般蓝宝石基板增加约30%的亮度，预期明年PSS基板市场渗透
随着硅基板技术日渐成熟，由于成本以及电性考量，大厂开始尝试使用非蓝宝石基板技术来打造LED，其中，包括日前才宣布量产的台积电固态照明 （ TSMC SSL），以及美国Bridgelux与日本
LED 板上芯片（Chip On Board，COB）封装流程是，首先在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点， 然后将硅片 间接安放正在基底表面，热处理至硅片牢固
继今年7月之后，广东再度开启LED封装MOCVD设备专利分析预警。日前，由广东省知识产权局举办的全省LED产业封装和MOCVD设备领域核心专利分析及预警报告会在中山举行。 根据华
传统的LED封装流程是将LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散热基板之上，经由打线（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式将线路连结，最后再以点胶、模具成型（M
由于高辉度蓝光LED的问世，因此利用荧光体与蓝光LED的组合，就可轻易获得白光LED。目前白光LED已成为可携式信息产品的主要背光照明光源，未来甚至可成为一般家用照明光源。此外最近几年出现高
