intel处理器(Intel cpu)是英特尔公司开发的中央处理器，有移动、台式、服务器三个系列，是计算机中最重要的一个部分，由运算器和控制器组成。如果把计算机比作一个人，那么CPU就是他的大脑，其重要作用由此可见一斑。
6月2日，本土SSD主控厂商忆芯科技(StarBlade)宣布，新一代高性能企业级PCIe 4.0 SSD主控芯片“STAR2000已成功流片”，将于今年下半年推向市场。
在制造、封测上，我们知道中国台湾省是全球最强的，比如台积电一家就拿下了全球芯片代工55%左右的份额，前10大代工企业中，台湾省有4家，合计份额为64%左右。而前10大芯片封测企业中，中国台湾省有6家，合计份额为54.3%，占全球的一半多。
中国也的确受到了诸多影响。无论是华为的断臂求生，还是中兴的高额罚单，给国内所有科技企业敲响了警钟：在科技上，中国必须自主!我们相信，美国在芯片领域对华“卡脖子”不仅无法让中国屈服，反而会不断地激励中国打造出自己具有竞争力的半导体芯片产业。
近日，小米发文宣布进行组织调整，小米产品部与Redmi产品部合并成立手机产品部，由凌小兵担任手机产品部总经理。
中央处理器(central processing unit，简称CPU)作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。
6月3日消息，据外媒报道，苹果将于9月发布的iPhone 14全系机型都将配备6GB内存。iPhone 14 Pro机型将升级到更快、更省电的RAM类型，称为LPDDR5。而标准iPhone 14和iPhone 14 Max机型预计将坚持使用LPDDR4X。
为了做好教育和人才培养，校企联合成为了一种趋势，近日，华为再出手!这次没选985高校中山大学，直接与选择一所双非高校(最有钱大学)——深圳大学，强化校企合作，华为与深圳大学联合培养硕士研究生。
近日，在比利时安特卫普举办的未来峰会上，IMEC(微电子研究中心)发布报告，探讨了直至2036年左右的半导体工艺、技术路线图。
芯片的发展越来越迅速，先进制程芯片量产的速度也是越来越快，从28纳米，就这么几年的时间，如今已经成功挺进到4纳米。这意味着什么?意味着芯片先进制程已经即将就要接触到摩尔定律的极限了。
近日，中国科学技术大学(以下简称“中国科大”)网站对外发布，中国科大在6G滤波器领域取得重要进展。该研究成果由微电子学院左成杰教授研究团队在铌酸锂(LiNbO3)压电薄膜上设计并实现了Q值超过100000的高频(6.5 GHz)微机电系统(MEMS)谐振器，与文献中现有的工作相比，把Q值提升了2个数量级。
5月20日讯，业内人士透露，台积电已确定其最新CoWoS工艺变体技术CoWoS-L为2.5D封装4倍全光罩尺寸的唯一解决方案，公司目前与HPC芯片客户合作，共同解决基板端问题，预计CoWoS-L技术将于2023-2024年投入商业化生产。
芯片制造企业中，台积电的技术最为先进，根据台积电发布的消息可知，其计划今年下半年量产3nm芯片，2023年量产N4X工艺的芯片，2024年量产2nm芯片。由于全球缺芯，再加上台积电芯片制造技术先进，其近年来的可以说是高速增长。
