封装技术，是芯片产业必不可少的一环，就像人需要穿衣服一样，芯片生产出来需要封装。一个芯片生产出来不封装是无法直接使用的，封装既是对芯片的保护，也是为了给芯片提供一个对外交流的接口。
转差率又称“滑差率”。异步电机转速n与同步转速n0之差对同步转速之比。S=(n0-n)/n0。S不大时与电机的输出功率或转矩成正比。
据《科创板日报》消息，比亚迪集团董事长兼总裁王传福表示，电动车对半导体的需求较传统车增加5-10倍。汽车电动化带来百年未有的大变革，产业供应链体系发生重构。
据相关爆料，即将在9月中旬发布的iPhone14系列或将无缘采用台积电3nm制程工艺，全新的A16处理器将依然采用现有的4nm制程工艺。
近日，高通宣布了下一次Snapdragon峰会的日期，2022年骁龙峰会将在11月15日至17日举行，为期三天，而不是此前惯例的12月份。据之前的爆料，骁龙8 Gen2将由台积电代工，采用4nm制程工艺打造，CPU将由超大核，大核以及高能效核组成，而超大核可能是ARM Cortex X系列。
21日报道，因芯片持续短缺、加上上海封城导致物流停摆的影响持续，也让本田日本工厂将在8月上旬持续进行减产，和5月时制定的计划相比、减产规模最大为3成。
Intel将在下半年发布Raptor Lake 13代酷睿，就是12代酷睿的迭代版，继续使用Intel 7工艺，继续大小核架构，其中大核架构从Golden Cove升级为Raptor Lake，继续最多8个，小核架构继续Gracemont，最多翻番到16个，核显架构继续Xe LP，接口也继续LGA1700。
欧洲议会和欧盟理事会代表达成一致，同意到2024年，统一欧盟区域内所有便携式电子设备充电接口。除了统一充电接口，欧洲议会的此份公报还指出，对支持快速充电的设备充电速度也要统一，让用户可使用任何兼容的充电器以相同的速度为设备充电。而在我国，手机快充技术标准化也在不断推进。
近日，@航空工业 直升机所研制的AR-500BJ舰载无人直升机平台顺利完成了船载试飞试验。在此次试验中，AR-500BJ顺利完成了舰面起降等飞行课目，标志着该型无人直升机研制取得了新的重要突破。
日前，华为招聘官方微信发布“天才少年”招聘计划，这是华为今年第二次面向全球发出“天才少年”召集令。华为内部人士向记者透露，为了吸纳更为优秀的人才，华为在薪酬、福利等方面逐年提升条件，并强调人才的自由度。
7月20日消息，英特尔锐炫Arc独立显卡的当前驱动程序针对新游戏进行了优化，此外还有一个好消息，英特尔独显暂不支持挖矿。
截至目前，汽车芯片仍处于紧缺状态，而且，短缺物料已从常规车用芯片延伸至IGBT等电动车增量芯片;而就在产业链加大力度解决汽车芯片短缺问题时，已有部分企业在规划更先进制程工艺的车规级芯片，如芯擎科技、恩智浦、高通、英伟达等，陆续发布7nm、5nm制程芯片。那么，车用芯片向先进制程工艺发展是否已经成为主流?
如果说台积电成功的首要原因是是开创了半导体业界首个代工的模式，那么，持续不断的在逻辑制程上的自主研发，则是维持台积电一直成功前行的燃料。从1987年的3微米制程到预计2022年量产的3纳米，台积电平均2年开发一代新制程，这是台积电逻辑制程激荡的35年。
如果说台积电成功的首要原因是是开创了半导体业界首个代工的模式，那么，持续不断的在逻辑制程上的自主研发，则是维持台积电一直成功前行的燃料。从1987年的3微米制程到预计2022年量产的3纳米，台积电平均2年开发一代新制程，这是台积电逻辑制程激荡的35年。
给你两句话，来品一下它们所蕴含的情感：“我真的会谢。”“听我说谢谢你，因为有你，温暖了四季······”或许你会说，这很简单啊，不就是最近经常被玩的梗吗?但如果问问长辈，他们可能就是一副“地铁老人看手机”的模样了。
