车规级芯片，汽车元件。车规级是适用于汽车电子元件的规格标准。2021年3月1日，全国人大代表、上汽集团党委书记、董事长陈虹瞄准智能网联自主创新
EUV光刻工艺除了需要EUV光刻机之外，也需要配套的EUV光刻胶，目前这一市场也主要被日本厂商垄断，现在三星与韩国半导体厂商东进合作开发成功EUV光刻胶，已经通过验证。
国人一直在支持华为公司的发展，但是随着打压力度的不断升级，华为也依然将面临一些发展中的核心问题，在高端芯片方面，比如7nm、5nm芯片方面，中国企业依然难以无法媲美于台积电等国际大厂。
三星已经开始为特斯拉高级辅助驾驶系统 FSD 生产芯片，并着手为自动汽车和自动驾驶汽车市场开发全新车载电脑产品。
今世界正经历百年未有之大变局，摆在半导体行业研究的一个根本问题是：中国半导体将走向何方?我们拨开迷雾，梳理出未来中国半导体的三大方向。
随着手机市场走过高速成长期进入发展瓶颈期，行业整体进入白热化竞争阶段，头部手机厂商也开始加速构建自身底层技术能力的壁垒。
哈佛大学贝尔弗中心7日发表的这份报告指出，中国制造业的巨大发展推动了研发进步。报告说：“中国已取代美国，成为世界排名第一的高技术制造大国。
联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市
12 月 10 日晚，小米手机官方宣布，小米新型电池将于明年下半年量产，手机高硅负极时代已来。
最近几年，芯片工艺的发展速度可谓是突飞猛进，眨眼间台积电和三星就已经开始角逐3nm工艺。此前有媒体报道，台积电3nm工艺芯片将在2022年的第四季度量产，这也意味着苹果A16芯片无缘更先进的3nm工艺。
人脑芯片是英国科学家最近正在研发一种当人类想要做出某个动作时芯片上的电极会迅速接收神经冲动信号，通过数据处理技术来分析大脑神经运动，破译人们的想法芯片。
联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。
Exynos是三星电子基于ARM构架设计研发的处理器品牌，于2011年2月面世。Exynos由两个希腊语单词组合而来：Exypnos和Prasinos，分别代表“智能”与“环保”之意。
