现如今的芯片半导体行业中，台积电称得上是当之无愧的行业领军者，掌握着芯片先进工艺制程。2020年拓墣产业研究院公布的“全球前十大晶圆代工厂”数据排行来看，台积电以55.6%的市场占有率稳居全球第一，位居第二的三星市场占有率仅为16.4%，与台积电相比存在较大差距。
高通(英文名称：Qualcomm，中文简称：高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，35,400多名员工遍布全球 [1]
自从骁龙8 Gen1、天玑9000发布后，意味着芯片制造领域迈入了4nm时代。不过对于三星、台积电两家巨头而言，制程工艺的竞争远不止此，所以两家都提前布局了3nm甚至更先进的工艺
在10月19日召开的2021云栖大会现场，阿里云智能总裁张建锋宣布，玄铁CPU已出货超25亿颗，成为国内应用规模最大的国产CPU。
平头哥芯片家族、小蛮驴、AI大模型M6、量子计算机核心部件 ……每年的云栖大会，都会有一些最新研究成果重磅发布。10月19日开幕的云栖大会上，云芯片倚天710、云原生服务器“磐久” 已公开亮相。
10月19日上午消息，今天凌晨的发布会上，苹果公司推出配备M1 Pro和M1 Max 芯片的新款MacBook Pro电脑。他们的性能如何呢? 配备10核CPU和32核GPU的M1 Max 芯片的基准测试得分出现在网上。
从设计上看，它可能看起来与24英寸iMac和专业显示器XDR类似，苹果显然已经为该机器测试过Face ID，但这并不是一个已经确认的功能。
三星在帖子中写道：“游戏市场仍有广阔的发展空间。过去对‘身临其境’的定义主要依赖于一系列外部因素，例如周围的环境等等，但是随着半导体的进步已经改变了这一点。11月19日便可以了解到如何改变，敬请关注。”
很多人说起芯片，想起的就是智能手机。比如高通就是耳熟能详的手机芯片供应商。但其实现在随着5G的发展，汽车厂商致力于为消费者打造智能汽车使用体验，与芯片厂商之间的联系也越来越密切。从手机芯片到汽车芯片，步步跟随，芯片大厂对于行业的布局可以说是从未停下脚步。
芯片市场纷争四起，各方芯片制造商都在攻克更先进的技术制程，而芯片厂商则面向市场卖出众多芯片。如高通、联发科、紫光展锐这几大芯片厂商，都持续迎来市场关注。其中高通和联发科都在布局高端芯片，高通已经发布5nm的骁龙888，而联发科打算直接跨过5nm，进军4nm。
11月4日结束的EDA(电子设计自动化)领域国际会议ICCAD 2021(计算机辅助设计国际会议)传来好消息，华中科技大学计算机学院吕志鹏教授团队获得了CAD Contest布局布线算法竞赛的第一名。这是团队首次参赛，成员还包括苏宙行博士、研究生罗灿辉、梁镜湖和谢振轩，平均年龄才24岁。
小雷不能再从Android端给天玑2000找对手了。我们把视线转移到苹果端，iPhone 13 Pro Max安兔兔跑分不过才843813分，同样不如天玑2000，仅有搭载了M1芯片的两款iPad Pro，跑分超过110万，能够压制天玑2000一头。
中芯国际发出蒋尚义被委任为董事会副董事长、第二类执行董事及战略委员会成员的消息，彼时作为联合首席执行官的梁孟松，曾对中芯国际聘任蒋尚义一事表达出不满，不但于当天向董事会递交书面辞呈，更在委任蒋尚义的议案中，给出了“无理由投弃权票”。
在架构上，思元370属于寒武纪第四代自研智能芯片架构，第一代架构MLUarch00主打智能加速IP核，第二代MLUarch01主打多核架构，第三代MLUarch02主打多核共享片内存储。
