因新冠疫情严重，马来西亚从6月1日开始在全国实行全面封锁，基本传染数在6月12日降至一个月新低(0.90)后，于6月13日开始反弹，并且不断攀升，目前已连续5天破1.0。
今年以来的手机芯片市场可谓是颇引人关注，各大厂商全面开花、激烈竞争。而联发科也是延续了高光的表现，继去年拿下全球最大的手机芯片供应商之后，今年5月又以780万颗芯片出货量位居国内市场第一。靠着全新的天玑系列已经取得了飞跃性的突破，今年更是率先抢占了6nm产能，从而获得了众多大厂的订单。
过去一直被神话的日本原材料正在破灭，韩国仅用两年时间就降低对日本的依赖，最重要的光刻胶也将量产了，中国突破光刻机见到曙光了!
中国半导体业由于“缺芯少魂”受人制约，让业界印象深刻，有关人才短缺问题的讨论已经很多，但是似乎能解决问题的对策并不多见，主要是实效不够明显。
6月25日消息，据国外媒体报道，在获得美国、欧盟及韩国的批准之后，SK海力士90亿美元收购英特尔NAND闪存及大部分存储业务的交易，也已获得了巴西反垄断监管部门的批准。
6月23日有数码大V爆料，海思利用技术优化能力，突破关键技术瓶颈，可以将14nm芯片进行双芯叠加，形成一种特定的芯片设计方法，将叠加性能提升至比肩7nm芯片的程度，并且功耗发热也很不错。媲美7nm性能!华为突然出手，一切竟来得如此之快!中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君公开表示，国产28nm芯片今年年底量产，而国产14nm芯片将会在明年年底量产。
半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造(前道，Front-End)和封装(后道，Back-End)测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道(Middle-End)。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。
芯片是一项非常考验技术实力和团队协作的核心产业，我们国内已经为此奋斗了几十年，但是直到现在仍未达到顶尖水平。这主要是因为在半导体设备、材料以及专业人才方面，国内与国外还存在一定的差距，无法满足市场的需求。
在芯片领域，我国就是因为科研技术落后和制造能力较弱，吃了太多的亏，从而导致我国的芯片领域发展缓慢。当全球在芯片领域展开激烈的科研竞赛时，各国都是铆足了劲在搞芯片研发，我国也是不甘人后，华为以及中芯国际，还有中科院都是在加大科研力度。
今年2月份，Intel老将Pat Gelsinger(帕特·基辛格)取代前任CEO司睿博，开始执掌这家50多岁的半导体巨头，此前他誓言将带领Intel的半导体工艺重新伟大。
在80年代之前，中科院计算所、国防科技大学、清华大学等科研机构从未间断对集成电路(芯片)的持续研究，在某些领域，我们甚至已与国外顶尖水平相差无几。
在设计计算机芯片时，一个更费力但也非常重要的任务是在所谓的芯片平面图中放置零部件。所有物理部件的放置会产生巨大的影响，影响功耗、性能和芯片面积，需要人类设计师花费数月时间来完成。
苹果公司CEO蒂姆· 库克(Tim Cook)在今年四月表示，2021一季度Mac电脑的出货量是去年同期的两倍。超过一半售出的Mac电脑都搭载苹果公司自己研发的M1芯片。
国科大校长助理、教务长周丛照表示，与中微公司的合作将是该校微电子学院人才培养的一个新起点，期待在未来的长期合作中，双方充分利用中国科大的科研优势和中微公司的企业环境，共同建设“中微半导体集成电路英才班”。
