OPPO一直专注手机拍照的技术创新，开创了“自拍美颜”时代;全球超过2亿人正在使用OPPO拍照手机。 [1] 2019年12月，OPPO入选2019中国品牌强国盛典榜样100品牌。 2020年1月4日，获得2020《财经》长青奖“可持续发展创新奖”。2021年4月，OPPO全球专利申请量超过6.1万件，全球授权数量超过2.6万件。
早前的中芯国际对于台积电而言，不值一提，芯片禁令实施之后，中芯国际逐渐崛起，身上的责任也开始变重了，在台积电眼中，也开始慢慢变得有分量了。
意法半导体已经公布了与英特尔和Francisco Partners合资成立一个独立的半导体公司的合作意向，名为Numonyx的新公司将主要提供消费电子和工业设备用非易失存储器解决方案。
在半导体生产环节，可以分为芯片设计、芯片制造以及芯片封测三大步骤，其中芯片封测属于芯片生产最后的环节，经过封测后，一款芯片才能完整量产，重要性不言而喻。
国内在半导体行业内的发展一直都难以赶上国际先进水平，但是得益于近年来的重视和发展，国内的晶圆产能开始高速扩充，甚至在今年超过了台湾和日本这两大半导体巨头的产能，夺下了世界第一的位置。
半导体代工近期成为了半导体行业新闻的热门，这无可厚非，毕竟芯片的奇迹离不开晶圆代工厂。不幸的是，大多数“令人振奋”的消息已经被夸大了。
全球半导体厂商为了解决供应短缺，正在迅速推进增产准备工作。大型半导体厂商为了满足需求，已开始增持原材料等，9 家大型厂商最近一个季度持有的存货创出历史新高。
截至6月底，全球九家领先芯片制造商的总库存创下 了647 亿美元的历史新高，因为公司迅速采取行动提高产量，以缓解长期短缺的问题，这种短缺已经扰乱了汽车行业及其他领域的供应链。
处理器通常指的是中央处理器，英文名字是Central Processing Unit，简称CPU。它是计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。
随着芯片用量的持续增长，自主研发芯片已经成为全球趋势，光刻机作为半导体工业皇冠上的明珠，已经成为了各国的必争“利器”。
高通率先把手机连接到互联网，开启了移动互联时代;高通率先推出全球首款支持 5G 的移动产品，宣告 5G 时代的真正到来。 如今，高通骁龙移动平台已实现骁龙8系、7系、6系、4系全部产品层级对5G的全面支持，能够覆盖各个价位段的5G智能手机产品，让5G技术惠及全球更多消费者。
富士康在汽车领域并非初出茅庐，而是早有布局。富士康已经与拜腾、菲斯克等多家知名车企开展代工业务。此外，富士康还与拜腾汽车开展了战略合作，且与吉利控股成立合资公司，为其提供汽车代工生产及定制顾问服务。甚至还挖来前蔚来执行副总裁郑显聪担任富士康电动汽车平台首席执行官。
7月26日，台积董事长刘德音在股东会表示，“台积(团队)正在日本考察!现在，我们每週都跟对方讨论(进度)。”他更首度承认，可能在德国设厂，台积正跟德国几个大客户密切沟通，德国政府要求(台积设厂)的问题，台积有在做认真的评估!
