在天玑9000大获成功之后，联发科又发布了天玑8000系列，似乎它在高端芯片市场已足以碾压高通，然而实际上它在高端市场对高通并未有足够的领先优势，更类似于4G时代的多核战术，跑分很强但是体验却不够好，正所谓一核有难多核围观。
台积电是芯片制造技术最先进的厂商，全球一多半的晶圆都是台积电代工生产的，而EUV晶圆的产能更是占了全球六成。
芯片的发展越来越迅速，先进制程芯片量产的速度也是越来越快，从28纳米，就这么几年的时间，如今已经成功挺进到4纳米。这意味着什么?意味着芯片先进制程已经即将就要接触到摩尔定律的极限了。
近日，搭载麒麟9000L的华为手机NOH-AN50的跑分在Geekbench网站上曝光，疑似为Mate 40E Pro 5G。其中单核跑分为899-968分，多核跑分为2541-2902分。作为对比天玑1200单核分数为828-974分，多核分数最高2732-3350分。
日前多方消息指出由台积电代工生产的高通骁龙8G1将在下个月出货，被命名为骁龙8G1+，而且下一代的骁龙8G2也将由台积电代工，如此联发科在高端芯片市场的技术优势被抹平，高端梦将由此破灭。
华为应该是在智能手机时代获得很高地位的国内厂商，不仅仅研发了鸿蒙OS系统，还研发了海思麒麟处理器，都让其核心技术得到了大幅度增强。要知道，现在非常多的国内手机厂商都还在大面积采用海外元件，并不是不允许这么做，但支持国产往往要放到前面一些。
3月5日消息，据著名爆料者iris表示，本月内AMD将推出最少三款TPD功耗为65W的处理器，包含R5 5500、R5 5600、R7 5700X。
三星是在早期涉足VR领域的公司之一，其为消费者开发了一种低价的VR头显产品，使许多人都能接触到它。但遗憾的是三星最终决定关停Gear VR平台，因为它没有达到其炒作的目的
2022新的一年里，我们回看去年绝对是半导体爆发的一年，“缺芯”这个关键词更是伴随我们整整一年，各行各业或多或少都面临芯片短缺的危机，因此2021年全球半导体企业都有了一个不错的增幅。
“5nm翻车”也算是近期的一个热门话题了，似乎去年下半年发布的，包括骁龙888、麒麟9000、苹果A14等在内的一众应用了5nm工艺的手机芯片，都在功耗和发热表现上不够理想。
光刻机是生产大规模集成电路的核心设备，是制造和维护光学和电子工业的基础。光刻机技术目前是世界上最尖端的技术之一，只有少量国家掌握
据韩媒thelec报道，华为方面计划采购NAND闪存晶圆，自行完成测试封装工序，已为此筹建相关设施，或将于下半年开始量产。
两年，美国频繁地对中国技术禁运，暴露了我们在半导体(芯片)领域的巨大短板，没有欧美日的设备，我们竟然连中低端芯片都造不出来。
就在英伟达收购ARM的世纪交易以失败告终之际，随着各项监管手续获批，超微半导体(以下简称“AMD”)日前成功将赛灵思收入帐下。
2月19日消息，据iDROPNEWS报道，爆料人士LeaksApplePro表示，与不愿透露姓名的相关人士多次交谈后，现在可以确认苹果工程师不再为iPhone开发屏下指纹识别。
