在 Computex 2022 上AMD正式官宣了锐龙7000系列处理器的相关参数。锐龙7000系列处理器每颗核心拥有1MB的L2缓存，相比Zen 3提升1倍，同时单核心性能提升15%。
摩尔定律是英特尔创始人之一戈登·摩尔的经验之谈，其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。
摩尔定律表明：每隔 18~24 个月，封装在微芯片上的晶体管数量便会增加一倍，芯片的性能也会随之翻一番。当FinFET结构走到了无法突破物理极限的时候，对新的晶体管技术提出了需求。
有关2亿像素手机的消息，已经不是什么新闻了，之前已经有消息显示，三星已经研发了2亿像素的ISOCELL HP1摄像头传感器，而最新消息显示，2亿像素的ISOCELL HP1摄像头传感器的手机很快到来了，这次谁能拿到首发权呢?
苹果今年下半年就要推出iPhone 14系列手机了，这一代的果机在处理器选择上可能会分化，iPhone 14 mini及iPhone 14还会使用去年的A15处理器，iPhone 14 Pro及iPhone 14 Pro Max才会用上最新的A16处理器。
芯片制造企业中，台积电的技术最为先进，根据台积电发布的消息可知，其计划今年下半年量产3nm芯片，2023年量产N4X工艺的芯片，2024年量产2nm芯片。由于全球缺芯，再加上台积电芯片制造技术先进，其近年来的可以说是高速增长。
Intel将在下半年推出的Raptor Lake 13代酷睿看起来已经进入测试阶段，也有了初步性能数据。
6 月 4 日消息，据台媒中央社报道，晶圆代工厂台积电美国亚利桑那州 5nm 厂将于 2024 年量产。台积电在领英(LinkedIn)网站表示，2 年前，台积电宣布计划投资数十亿美元，在美国亚利桑那州厂建立 5nm 半导体晶圆厂。
1980年3月28日，惠普的半导体专家安德森(Richard W. Anderson)公布了30万块内存芯片的性能测试结果，这些芯片一半来自日本，另一半来自美国。结果显示：所有日本芯片的质量都优于美国。
近日中国存储芯片领先者之一的兆易创新表示flash存储芯片的累计出货量超过190亿颗，它更在NOR闪存市场居于全球第一，它对自身的技术充满信心，计划通过增资长鑫存储的母公司睿力集成加码DRAM业务，让美国芯片企业镁光深感压力。
人员到岗率明显提升，物流也有所改善。“目前物流和上下游协同的困难已经慢慢解除了。”6月2日，上海川源信息科技有限公司董事长许肇元告诉第一财经，除了个别员工因为小区的原因继续远程办公外，其他员工都已回到了办公室。
欧盟一直推动手机厂商和电子产品统一充电器接口，Type - C有望成为行业大势所趋，只是苹果等极少厂商正在全力阻止。最新有消息称，欧盟国家将在6月7日举行会议，届时有望正式达成充电接口统一标准，苹果的反对可能无效。
该路线图包括突破性的晶体管设计，从将持续到3纳米的标准FinFET晶体管，到2纳米和A7(7埃)的新的门控全方位(GAA)纳米片和叉片设计，然后是A5和A2的CFET和原子通道等突破性设计。需要提醒的是，10个埃等于1纳米，因此Imec的路线图包括了次 "1纳米 "工艺节点。
去年底，高通带来了迄今为止性能最强的骁龙8旗舰平台，截至目前几乎各大品牌都已推出了搭载该芯片的顶级旗舰机型。而随着5月份的到来
5 月 21 日消息，高通现正式推出了骁龙 8+ Gen 1，基于台积电 4nm 工艺制造，CPU 和 GPU 的主频都提升 10%，整体芯片功耗降低 15%，CPU 大核主频提到 3.2GHz
