苹果在今年推出了M1Pro和M1Max处理器带来媲美台式机的性能表现，而近期又有消息称苹果M2处理器已经开发完成进入收尾阶段，这将带来比M1Max更大性能提升。
根据预计，JASM 晶圆厂初期预估资本支出约70亿美元(约合人民币447亿元)。虽然台积电和索尼半导体的总出资额只有不到27亿美元。
工艺制成的微缩，令半导体芯片产业即将面临摩尔定律的物理极限。但市场需求仍然在升级，这导致一众晶圆代工巨头和芯片制造设备生产商不得不想方设法将摩尔定律延续下去。
在国内的芯片进口份额上，最高峰的时候曾经达到了3万亿，虽然目前依然是进口份额最高的，但在2020年的时候，很好的降低到了2.4万亿，对于这减少的6000亿的份额，
半导体制程已经进展到了3nm，今年开始试产，明年就将实现量产，之后就将向2nm和1nm进发。相对于2nm，目前的1nm工艺技术完全处于研发探索阶段
近日，IBM和三星公布了一种新的半导体芯片设计，自称这种设计可以延续摩尔定律。这一突破性的架构将允许垂直电流流动的晶体管嵌入到芯片上，从而产生更紧凑的设备，并为智能手机长周期运行等铺平了道路。
Hynix 海力士芯片生产商，源于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士即原现代内存，2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商
据报道，目前台积电十大客户营收占比已经被曝光，数据显示，苹果对台积电的营收贡献占比高达25.93%，苹果一家几乎养活了1/4个台积电。联发科占比5.8%、AMD占比4.39%、高通占比3.9%、博通占比3.77%、NVIDIA占比2.83%。
英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 ，创始于1968年。如今，英特尔正转型为一家以数据为中心的公司 。
12月16日，联发科发布天玑9000旗舰5G移动平台，这款芯片采用台积电4纳米制程，CPU采用了新一代Armv9架构，搭载Arm Mali-G710十核GPU
自进入5G时代以来，联发科好消息不断，深厚的技术研发实力和强劲产品力使其备受市场和业内关注。据调研机构Counterpoint的数据显示，联发科已经连续四个季度拿下全球手机芯片市场第一
当传统的人工指导的智能变成了可以用更大规模的数据和算力来驱动的智能的时候，技术的突破才跳出了人的边界。2013年、2014年垂直行业领域产生了大量的质变，产生相应成熟或者市场教育度和认知度相对好的生产力的变革。
石墨烯(Graphene)是一种以sp²杂化连接的碳原子紧密堆积成单层二维蜂窝状晶格结构的新材料 。石墨烯具有优异的光学、电学、力学特性，在材料学、微纳加工、能源、生物医学和药物传递等方面具有重要的应用前景，被认为是一种未来革命性的材料。
2020年以来，芯片短缺问题一直围绕着手机厂商，即便强如苹果，也因为零部件短缺问题在今年10月份出现过短暂的停产，而国产手机厂商的日子更是不好过。
在安卓阵营，三星一直扮演着领头羊的角色，对于小米OV来说三星确实是一个研发能力极强的对手，不仅有自己的处理器芯片，还有业界最强的屏幕，就连华为都做不到的芯片代工三星也能做到，所以三星不愧是机皇品牌。
