众所周知，整个芯片产业不是一家企业就可以搞定的，背后有一个庞大的产业链，涉及到上游的EDA软件、半导体材料、半导体设备，还有IC设计、晶圆制造，封测等等。
据爆料，天玑8200芯片使用了台积电4nm工艺，CPU主频突破了3.0GHz，同时集成了天玑9000系列旗舰处理器的部分特性，比如AI。
近日，比亚迪公告称终止推进子公司比亚迪半导体本次分拆上市事项，后者拟开展大规模晶圆产能投资建设，以应对车规级功率半导体模块产能瓶颈。
2022年1月，联发科官方宣布，已经在业内第一家成功完成了WiFi 7(802.11be)技术的现场演示，预计2023年发布全新的Filogic WiFi 7无线连接平台产品。
在过去2年间，疫情所带来的红利让众多芯片厂商“一飞冲天”，无论是业绩、资本支出，还是市值都到达了一个前所未有的新高度，虽然很多分析机构早早为市场打起了供过于求的“预防针”，但当这天真正到来的时候，芯片厂商依旧被摔得“遍体鳞伤”。
高通(英文名称：Qualcomm，中文简称：高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，35,400多名员工遍布全球 。高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。
特斯拉车机芯片供应商是AMD美国超威半导体公司，目前特斯拉所有在售车型的车机搭载的都是AMD的锐龙芯片，相信使用过特斯拉车机的朋友们都知道，实际使用体验十分顺滑流畅，是众多新能源车机中独一档的存在。
在半导体制造中，3纳米工艺是继5纳米MOSFET 技术节点之后的下一个芯片缩小。截至2019年，三星和台积电已宣布计划将3 nm 半导体节点投入商业生产。它基于GAAFET(全能栅极场效应晶体管)技术，这是一种多栅极MOSFET技术。
17日讯，英特尔CEO基辛格日前采访时表示，愿意在自家工厂为AMD和NVIDIA代工CPU、GPU。基辛格表示，在英特尔俄亥俄厂动工仪式上，他与一些设计公司CEO进行交流，并表示欢迎，甚至主动提出，将这些公司的标志放在生产新产品的工厂旁边。
消息称台积电将于今年9月开始对3纳米芯片进行量产。这下，三星要坐不住了!虽然三星在6月30日称自己已经实现了3纳米的量产。
提到台积电，相信大家都不陌生，作为全球顶尖的晶圆代工机构。仅台积电、三星两家晶圆代工厂的市场份额，就占据了全球半导体市场的70%左右。
当全球芯片界的目光都聚焦于台积电与三星的2纳米之争时，沉寂已久的英特尔以另一种方式宣告归来。北京时间2022年9月28日，英特尔在美国加州圣何塞市举行了第二届On技术创新峰会。现任掌门人CEO帕特·基辛格在本届峰会上公布了Intel 18A制程的最新进展——PDK 0.3版本已被早期设计客户采用，测试芯片正在设计中，将于年底流片。
英国广播公司《科学焦点杂志》网站5月22日刊登了题为《什么是摩尔定律?如今是否仍然适用?》的文章，摘要如下：
在需求不振和出口受限等多重因素的影响下，全球半导体厂商正在经历行业低迷期。主要芯片厂商和设备供应商今年以来股价集体腰斩。
iQOO Neo7 新品发布会将于 10 月 20 日 19：00 召开，官方已经放出了新机的正面渲染图，并给出了新机的更多配置信息。
