目前电子市场的主要驱动力来自移动手持设备以及高速、深度嵌入式计算系统，这些设备的共同特征包括：模拟传感器输入、敏感的电源分布网络(PDN)、高速CPU和串行数据接口等。而要对如此复杂的这些系统进行全方位调试对
2018年第一季度，TI针对工业和汽车领域先后推出一系列全新方案，让客户可以从感测、连接、处理及控制全方位进行产品升级，搭建从传感器到云端的自主系统。 TI半导体事业部中国区业务拓展总监吴健鸿从感知和测量、连接
2020年，5G商用化、规模化在业内已经达成了共识，但是5G商用频段分配问题，以及在终端设备上的应用进展并没有想象中那么快，第七届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2018产业和技术展望研讨会上，Qorvo亚太区移动事业部市
在半导体行业，在汽车电子领域英飞凌处于第二名的位置，在功率半导体方面处于第一名的位置，在智能卡IC部分同样处于第一名的位置。从市场地位上，就能看出英飞凌是一家对技术有很强专注度的公司。英飞凌不盲目追求大
电路保护主要是保护电子电路中的元器件在受到过压、过流、浪涌、电磁干扰等情况下不受损坏，电路保护器件则是为产品的电路及芯片提供防护的，确保在电路出现异常的情况下，被保护电路的精密芯片、元器件不受损坏。随
