从PCB基材一次内层线路图形转移经数次压合直至外层线路图形转移的PCB加工过程中，会引起拼板经纬向不同的涨缩。从整个PCB制作FLOW-CHART中我们可以找出可能引起板件涨缩异常及尺寸一致性较差的原因及工序：
PCB设计，在不少人眼中是体力活，然而一直以来，一个方案的前期，我都是亲自布局布线，只有到了定型之后的一些修改才交给同事负责，但也会一一跟他们讲解为什么要这样布线。
在传统的数字电子系统或IC设计中，手工设计占了较大的比例。一般先按电子系统的具体功能要求进行功能划分，然后将每个电子模块画出真值表，用卡诺图进行手工逻辑简化，写出布尔表达式，画出相应的逻辑线路图，再据此选择元器件，设计电路板，最后进行实测与调试。
PCB抄板，是在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。
通常，硬件电路设计师在设计电路时，都需要遵循一定的步骤。要知道，严格按照步骤进行工作是设计出完美电路的必要前提。对一般的PCB电路设计而言，其过程主要分为以下3步：
我们在利用Protel99SE设计印刷电路板之前，必须了解基本工序，也就是印制电路板的布线流程。对于初次接触印制电路板设计的用户来说，首先面临的问题就是设计工作中究竟包括哪些步骤，应从什么地方入手、各个步骤之间的衔接关系如何?
先看什么时PCB探针，PCB探针是电测试的接触谋介，属于重要的电子部件，是电子元器件连接导电的载体。PCB探针广泛用于测试PCBA的一种数据传送，导电接触，通过探针导电传输功能体的数据判断产品是否正常接触以及运作数据正常。
随着手机、电子、通讯行业等高速发展，PCB线路板产业不断壮大和迅速增长，同时也促使人们对于PCB的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。那么如何辨别PCB的好坏呢?
学过PCB或者做过PCB的小伙伴都知道，PCB板的表面工艺处理有很多种，比如：沉金、沉银、无铅喷锡、有铅喷锡、OSP等，这么多种类的表面处理是为什么要这么做呢?或者说为什么要做成这种表面处理，有什么作用呢?那我们今天先来说说沉金工艺，PCB板为什么要做沉金?
PCB线路板目前在各大电子产品中的运用，PCB线路板的维修也成为一门热门的行业。今天小捷哥就针对目前PCB线路板的维修为大家简单的分享一下自己的观点。
我们用的线路板绝大多数都是绿色的?这是为什么呢?其实呢，pcb线路板生产的不一定是绿色的，要看设计人员想把它做成什么颜色那它就是什么颜色。
