我们进行PCB压合时，经常会出现一些问题，例如起泡问题，内层图形位移问题，层间错位，板翘问题等，那如何去解决这些问题呢?下面就跟着小编一起来了解下。
在我们平常的高速PCB设计中，信号之间由于电磁场的相互耦合而产生的不期望的噪声电压信号称为信号串扰。这是个很麻烦的问题，需要及时解决。
在PCB线路板中，多层PCB线路板是目前应用最多的线路板类型，能有这么重要的占比，肯定得益于多层PCB线路板的众多优点，下面就一起来看看有哪些优点。
设计多层PCB电路板的时候，我们需要根据电路规模、电路板尺寸以及电磁兼容(EMC)要求来确定所采用的电路板结构，确定层数后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号，这就是多层PCB层叠结构的选择问题，层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段，下面一起来了解下PCB层叠设计要点。
什么是PCB铝基板呢?它又叫铝包层，铝PCB，金属包覆印刷电路板(MCPCB)，导热PCB等，PCB铝基板的优势在于散热明显优于标准的FR-4结构，所使用的电介质通常是常规环氧玻璃的导热性的5至10倍，并且厚度的十分之一传热指数比传统的刚性PCB更有效率，下面就来了解下PCB铝基板种类。
我们能都知道，SMT加工过程中，人会和各种物体间发生接触和摩擦，所以人体易带静电，带电的人体又与元器件进行接触，这样也容易对元器件造成静电损伤。那么静电如何检测呢，一起来看。
电气CAD工具即用于电气设计领域的CAD软件，可以帮助电气工程师提高电气设计的效率，减少重复劳动和差错率。你那么他和EDA软件有啥区别呢，我们慢慢来看。
就现在而言，现代电子设计技术的核心就是EDA技术。EDA技术是一门综合性学科，它打破了软件和硬件间的壁垒，代表了电子设计技术和应用技术的发展方向。下面是小编收集的eda技术的基本特点，希望大家认真阅读!
我们先来简单看看什么叫模拟IC设计，处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的IC被称为模拟IC，主要用来对模拟信号进行采集、放大、形式变换和功率控制，一般包括标准模拟器件和混合信号两大类。涉及数据转换、线性与非线性方法、视频放大、对数放大、电压比较器、电子开关和多路转换器、稳压电源调节器及其他模拟IC等。
近期，美国对华为发布了一系列的制裁行为，国内掀起了一股集成电路产业科普。很多之前甚至连听都没听过集成电路这个词的群众开始对这个本来相对低调的行业产生了巨大兴趣，EDA就是当中重要的一环。为了让大家对全球EDA和本土EDA产业有深入的了解。
电子设计自动化(英语：Electronic design automation，缩写：EDA)是指利用计算机辅助设计(CAD)软件，来完成超大规模集成电路(VLSI)芯片的功能设计、综合、验证、物理设计(包括布局、布线、版图、设计规则检查等)等流程的设计方式。文章将会介绍几款EDA的软件。
