PCB软硬结合板，也就是刚柔PCB板，他是在应用中结合了柔性和刚性电路板技术的电路板。大多数刚挠性板由多层挠性电路基板组成，这些挠性电路基板从外部和/或内部附接到一个或多个刚性板上，具体取决于应用程序的设计。柔性基板被设计为处于恒定的挠曲状态，并且通常在制造或安装期间形成为挠曲曲线。
首先我们要知道什么是回流焊，回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
我向大家介绍一个简单而又非常重要的小技巧：为PCB保持清洁!在为非功能性或不良性能电路排除故障时，工程师通常可运行仿真或其它分析工具从原理图层面考量电路。如果这些方法不能解决问题，就算是最优秀的工程师可能也会被难住，感到挫败或困惑。而保持清洁可以预防这类问题。
据报道，成都高新区作为西部集成电路产业发展聚集地，正致力于推进集成电路产业创新提能，通过构建集成电路“1+1+N”公共技术服务平台，健全集成电路公共技术服务体系，激发集成电路企业创新创造活力。
由于台积电不在接受华为的订单，海思“转单”中芯国际，是近期热 门的话题之一。双方抱团取暖本应皆大欢喜，殊不知一些国内中小型IC设计公司却因此叫苦连连。
我们先来了解一下什么器件被称为倒装芯片?一般来说，这类器件具备以下特点： 1.基材是硅; 2.电气面及焊凸在器件下表面; 3.球间距一般为4-14mil、球径为2.5-8mil、外形尺寸为1-27mm; 4.组装在基板上后需要做底部填充。
在此前政府工作报告时，总理提出“加强新型基础设施建设，发展新一代信息网络，拓展5G应用”，这为相关行业企业的发展增强了信心。
这段时间，波鸿鲁尔大学霍斯特·戈茨IT安全研究所和马克斯·普朗克网络安全与隐私保护研究所的研究人员在一项联合研究项目中发现，FPGA中隐藏了一个关键的安全漏洞，他们称这个漏洞为“ StarBleed”，攻击者可以利用此漏洞来完全控制芯片及其功能。此外，报道还称，由于该漏洞是硬件的组成部分，因此只能通过更换芯片来弥补安全风险。此次安全漏洞造成的影响有多大?给FPGA产业将带来哪些影响?
什么是MSDS呢？下面跟小编一起来看。MSDS是Material Safety Data Sheet的简称，国际上称作化学品安全说明书(也称为：物质安全数据表、化学品安全信息卡、材料安全数表)。
PCB线路板在工业发达的今日广泛的用于在各行电子产品中，根据行业的不同,PCB线路板的颜色和形状、大小及层次、材料等都有所不同。因此在PCB线路板的设计上需要明确信息，不然容易出现误区。本文就以PCB线路板在设计工艺上的问题总结了十大缺陷。
PCB设计是电子产品设计中非常重要的一个环节，它是电子产品的重要载体。而想成为一名优秀的PCB工程师，势必要掌握一定的知识框架。而一款好的PCB，不仅外观要好看，而且更需要满足性价比高、电气性能好、稳定可靠性高、易生产维修、易过认证这些要求。作为一名优秀的PCB工程师，应该具备以下知识架构：
对于一个出色的PCB工程师，应该掌握哪些PCB抗干扰设计呢？抗干扰问题是现代电路设计中一个很重要的环节，它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。对PCB工程师来说，抗干扰设计是大家必须要掌握的重点和难点。
