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  • 意法半导体与艾睿电子在亚太区开展工业应用创新研发合作

    服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics)与全球技术解决方案供应商艾睿电子(Arrow Electronics)合作，在亚太区新设立的创新实验室共同开展技术研发活动，为下一代工业应用发展铺平道路。

  • TCPP01-M12，保护USBType-C不受损害，帮助工程师符合欧盟新法规要求

    TCPP01-M12 保护处于受电(充电)模式的 USB Type-CTM端口抵御 VBUS 上最高24 V(CC线路上最高6V)的过电压，以及抵御连接器引脚上的静电放电。TCPP 是 Typc-c 接口保护的简称，而TCPP01-M12则为单一产品，其可以作为 STM32 MCU 的配套芯片使用，并采用内置 USB-C Power Delivery(UCPD)。因此，将STM32G0、STM32G4、STM32L5 或 STM32U5 与 TCPP01-M12 组合使用，比使用一堆外部设备要划算得多。端口无连接时的零静态电流使 TCPP01-M12 与众不同。

  • TCPP03-M20：双重功能电源USB-C端口终于在新应用中实现

    TCPP03-M20 是意法半导体面向双重功能电源(DRP)应用推出的首款 USB-C 端口保护装置，它将服务于作为供电方(源端)或受电方(吸端)的系统。简而言之，该组件结合了意法半导体博文所述的TCPP01-M12(受电方)和 TCPP02-M18(供电方)。例如，它包括各自的栅极驱动器，以防止 VBUS 上的过压和过流。同样，TCPP03-M20嵌入与 TCPP02-M18 相同的电流传感元件，并在 VBUS 和 VCONN 上嵌入相同的放电路径。另一方面，它也包括功耗状态，以帮助工程师优化那些需要双重功能电源保护的应用。

  • TCPP02-M18，为尚未设计的产品创建快速而强大的USB-C充电器

    TCPP02-M18保护供电模式下的USB Type-C端口，防止VBUS引脚上的过电流和通信通道(CC线路)上的过电压(最高24 V)。它是运行在STM32 MCU上的USB-C平台的配套芯片，包括微控制器可访问的电流检测机制，以实现更出色的应用控制。

  • 作为意法半导体首款氮化镓准谐振反激式转换器，VIPERGAN50可完美搭配令人印象深刻的下一代 50 W 电源

    VIPERGAN50 是 VIperPlus 系列首款可在宽工作电压(9 V 至 23 V)下提供高达 50 W功率的产品。这也是我们首款采用氮化镓(GaN)晶体管的 VIPer 器件。得益于 650 V GaN器件，VIPERGAN50 在自适应间歇工作模式 (burst mode) 开启的情况下，待机功耗低于30 mW。

  • 科学家如何在纳米及人类可观测范围下发现 4H-SiC 和缺陷之间新关系

    如何才能赢得 IRPS(IEEE 国际可靠性实体研讨会)2021 年度最佳论文奖?每年有成千上万的科学论文刊登在电气和电子工程领域专门出版物上。然而，是什么使其中一篇论文值得称赞呢?为什么一篇关于 MOSFET 击穿和 4H-SiC 外延缺陷之间相关性的论文脱颖而出?今年，该论文甚至还将获得认可。

  • CLT03-1SC3与CLT03-2Q3：如何打造更小的数字输入模块

     公司经常会忽视工业应用小型化、密集化的趋势。随着消费者产品的功能日益丰富，工业控制系统自然也不能例外。因此，意法半导体推出了CLT03-1SC3和CLT03-2Q3。这两款用于数字输入的限流器可大大减少散热。它们也兼容低电压输出等不需要光电耦合器的应用，期间无需使用额外的组件，即可轻松构建更具成本效益的工厂自动化解决方案。

  • 首款采用微型 SMB Flat 封装的 1,500 W TVS二极管 SMB15F已经通过认证

    新推出的 SMB15F 系列 1,500 W 瞬态电压抑制二极管(采用 SMB Flat 封装)已经通过认证。与 SMC 封装相比，SMB Flat 封装的体积减少了 50%。除了空间方面的改进，价格更有优势，为企业节约了预算。此外，更小的尺寸有利于提高功率密度和提高效率。事实上，SMB15F 系列的泄漏电流比竞争产品大约低五倍。因此，这些 1500 W 器件已经在 5G 设备和其他应用中进行了评估。

  • VIPer26K，坚固耐用的1,050 V MOSFET，灵活的智能 PWM控制器

    借着最近全世界庆祝地球日之际，我们想谈谈我们的一款器件，它有助于更好地管理人们每天消耗的电力，它就是我们重点关注的 VIPe26K。该高压转换器面向低于 12 W 的电源，其与众不同之处在于配有击穿电压(BV)可达 1050 V 的 MOSFET。因此，与击穿电压为 700 V-BV 甚至 800 V-BV 的传统竞争型号相比，该器件能够承受更大范围的输入电压。VIPer26K 是同类器件中唯一采用具有如此高击穿电压的 MOSFET 的产品，这使其非常适合智能电表等应用，这些应用通常只消耗很少的功率，但必须面对特别宽的输入电压范围。

  • 全新 MASTERGAN1，让 GaN 晶体管更具说服力和直观性

    前不久意法半导体发布了全新 MASTERGAN1 产品，它同时集成了半桥驱动器和两个增强模式氮化镓(GaN)晶体管， 类似的竞争产品仅仅只包含单个氮化镓晶体管，这使得 ST 的 MASTERGAN1 在半桥拓扑应用中优势明显。例如，常见的 AC-DC 系统中 LLC 谐振转换器，有源钳位反激或正激，图腾柱 PFC 等等。

  • 物联网在农牧业中的应用

    农业是世界各地食物的主要来源。它不仅为许多行业提供食物和原材料，还能够大大促进所有国家的 GDP 增长和经济增长。此外，它还是许多国家的主要收入来源。随着城市化的发展、天气的变化和人口的增加，农业部门面临着诸多挑战。亟需增加单位面积的产量。由于对资源、肥料和农药的无节制使用，传统的耕作方式导致了农田退化。智能农业日益成为增加产出和优化资源利用的重要举措。对于消费者所需的水果、蔬菜或粮食的有机耕作和种类增加，智能农业同样非常重要。

  • 800V H 系列三端双向可控硅或体积更小、结温更高、更安全的器件设计挑战

    意法半导体宣布一项里程碑事件，其 800V H 系列三端双向可控硅(额定电压值 800 V)系列新增 15 个型号，全部支持 150 ºC 的结温。该系列器件的当前电流范围从 8 A 到 30 A，适用于广泛的应用场景。这些元件也可采用 TO-220AB、TO-220AB Ins、以及 D2PAK 封装。后者提供更高的集成度和更出色的散热性能，使工程师能够将散热元件减少到 TO2 封装的一半。

  • VIPER31：解决新工程挑战的 3 大答案

    VIPER31 是首款能在反激式拓扑结构中输出高达 18 瓦功率的大输入电压范围(85–265 VAC)的意法半导体高压转换器。尽管最近才推出，但其已应用于一个大众化的计量系统和多个器件中。因此，我们预计 2021 年销量将超过 100 万台。正是由于其 800 伏耐雪崩功率 MOSFET 和先进的控制器功能，才带来这种积极的反应。的确，得益于其架构， VIPer31 灵活、可靠、高效。因此，我们必须了解这款新的高压转换器对工程师们意味着什么。

  • 了解 Nextent 标签或 Bluetooth LE 如何抗击疫情

    意法半导体之前发布了一款新的 SDK，它可以测量两个蓝牙低功耗模块之间的物理距离，我们现在来介绍一下它在抗击疫情中的首次应用。这款新推出的产品是合作伙伴 Inocess 开发的 Nextent 标签，这是一种可穿戴器件，如果检测到另一个标签与自己仅有两米或更短的距离，它就会震动，这说明与预防病毒传播而制定的准则中规定的距离相比，两个人之间的距离更近。

  • STGIK50CH65T：第一个 650 V/50 A的ST/Sanken智能功率模块

    意法半导体于 2020 年 12 月宣布与日本专门生产功率模块的公司 Sanken 建立合作关系，旨在探索这一合作的首批成果之一，STGIK50CH65T，是我们的 STPOWER 智能功率模块(IPM)系列中规格最高的器件，而这仅仅只是一个开始。实际上， STGIK50CH65T 已经达到了 650 V / 50 A，同时我们已经在研制 1200 V / 10 A 的器件。新型 SLLIMM(小型低损耗智能功率模块)大功率系列面向 3 千瓦至 5 千瓦的应用。以前，团队必须使用分立的 IGBT 器件或者分别添加功率器件和控制器。新型 STPOWER SLLIMM 大功率器件内置了功率和智能控制功能，提供了一个提高效率和可靠性的多合一解决方案。

  • 面向物联网系统的 ST 连接芯片组或模块可破解射频设计难题

    无线联网的设备通过射频无线电、天线和相关电路将电信号转换为电磁波，反之亦然。设计人员有两个选择可实现该电路：a)使用射频芯片组并设计相关的射频部分;b)使用已经安装了射频芯片组和相关射频部分的模块。在本文中，我们将比较这两种方法，并帮助设计人员做出明智决定。

  • 碳化硅将使汽车更高效、续航更久

    功率转换效率对于新能源的部署和采用至关重要，包括太阳能和电池供电应用。在最近的意法半导体开发者大会上，意法半导体的 Alfredo Arno 概述了功率器件，其中比较了用于功率转换的硅和新型宽禁带材料，并重点关注用于电动汽车的意法半导体碳化硅(SiC)分立产品和模块。

  • 首款具有 8 种可编程模式、2 个调光控制器和 1 个全局地址的 LCD 驱动器

    LED1202 是我们的首款 12 通道 LED 驱动器，它具有八种能够自动排序的可编程模式，其 8 位模拟和 12 位数字调光控制可实现精确的照明效果。由于它能够向每个通道馈送 20 mA 的电流，LED1202 可为 4 个 RGB 灯或 12 个白色灯供电。此外，其小型 WLCSP20 封装(1.71 mm x 2.16 mm x 0.5 mm)将使其易于在空间受限的紧凑型设计中实现，而其 QFN 3×3 外壳将有助于 PCB 在更大的空间中散热。

  • 现代化数据中心的电源转换管理

    随着数字 ASIC 的使用量的不断增加(其连续功率需求可能达到数百瓦)，现代化数据中心的功耗在激增。在最近的意法半导体开发者大会上，来自意法半导体的 Paolo Sandri 讨论了管理今天的数据中心所面临的挑战，以及意法半导体提供的用于满足低电压、大电流应用需求的电源转换架构选项。

  • 蓝牙 Mesh：BlueNRG-Tile 上的多密钥和带外配置

    我们发布了STSW-BNRG-Mesh的1.08版，随后将发布 X-CUBE-BLEMESH1 1.3和FPSNS-BLEMESH1 1.1版。第一个解决方案为支持创建蓝牙Mesh网络的软件包，第二个解决方案为STM32Cube的扩展。 

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