三星3nm芯片流片成功，截胡台积电！,三星和台积电又杠上了？

三星3nm芯片流片成功，截胡台积电!在全球芯片代加工领域，台积电和三星可以说是两个巨头，全球的芯片代加工订单大部分被他们两家瓜分，其余的芯片代加工厂只能争抢他们两剩下的订单，这两家也被称为全球半导体代工双雄。一山不容二虎，亘古便存在的真理。台积电和三星之间的有着相同的业务需要，自然而然就免不了竞争。一直以来，台积电和三星在先进的芯片制程工艺方面相互竞争，处于你追我赶的现状，一般而言，几乎都是台积电占据上风，三星紧随其后，差距并不是十分明显。

在今年的五月下旬，台积电方面透露，其3nm芯片的制程工艺研发进程迅速，预计今年下半年便可以进行试产，到了明年年末，就可以实现大规模的量产。这一消息的透露，并没有让众人心中掀起多少波澜，因为这本该如此的啊，台积电领先三星，那是一如往常的事，习以为常了。

大家应该都知道，作为亚洲最强乃至全球前三的两大芯片制造厂，三星和台积电正在暗自地较量。三星想赶超台积电重登当初的宝座，而台积电为了保住辛苦打下的江山也在毫不松懈地努力研发，争取在先进制程工艺上继续保持领先同行业并拉开差距。

从中美半导体大战，到这次全球性缺芯危机，世人相继意识到：芯片的重要性已超越石油，成为驱动世界经济增长的关键资源，以及强国围猎的重大战略领域。

而在芯片行业，全球目前高度依赖两个地方—韩国和中国台湾地区!

数据显示，目前亚洲已掌握全球80%的半导体出口，其中仅台积电一家市占率就达到55%，包括苹果、高通、博通在内的美国芯片设计企业都严重依赖亚洲的晶圆代工厂。

那么台积电能否一直坐稳芯片代工领域的一个位置继续续写神话，又或者三星能否赶超台积电再次重登王座，其实这一直都是业界比较关注的话题，而且还经常拿这两家明星芯片代工企业做对比。

而按照三星半导体业务占据三星电子的份额计算，三星半导体芯片的势头就已经非常强劲了，更何况在今年三星半导体业务占据整个三星营收利润的一半左右。这样来看，在三星芯片代工厂确实是一大亮点，而且还有望延续到，不至于让台积电一枝独秀。当然了，三星除了营收上表现优秀外，在先进芯片制程方面同样有着不俗的表现，而且就在近日三星还发布了重磅消息，欲和芯片代工老大台积电一争高下。

值得注意的是，在m先进制程芯片上，台积电是在的下半年才会推出，这也就意味着三星在先进芯片制程工艺上可能要赶超台积电，而全球芯片或将迎来一次大变局。如果真是这样的话，三星率先量产m芯片，精准卡位台积电，这背后意义重大。

三星电子的高管在三星代工论坛上公开透露，目前3nm芯片制程工艺的良品率已经稳定，将在明年6月开始量产。三星方面还表示，采用3nm工艺代工的芯片，性能将比5nm将提升50%，能耗降低50%。三星率先量产3nm芯片，这一行为精准卡位台积电，具有重大意义。

台积电在芯片制造领域一家独大，曾凭借5nm工艺领先于业界，三星仅能勉强追平，英特尔则被远远甩在身后。作为芯片制造巨星之一，三星对此一直无法接受，与台积电明争暗斗。如今芯片的重要性已经超过了石油，成为世界经济增长的最强驱动力，也是各个大国重要的战略领域。从产品来看，三星这次3nm工艺极有可能用于存储芯片，也就是负责大家手机里的存储空间，这和台积电擅长的中央处理器无法相提并论。三星想要真正超越台积电，还是有些。

在国际固态电路大会上，三星率先展示了基于3nm工艺打造的存储芯片，这让三星在先进制程工艺竞争上，暂时取得了领先。

但根据最新消息，三星并不能在3nm节点超车台积电。一方面是因为三星3nm工艺出现了问题，另一方面原因是台积电3nm传来了新消息。

据悉，三星3nm工艺芯片的量产时间并不早于台积电，甚至还可能晚于台积电。据韩国媒体报道，三星3nm芯片会在6月份开始生产，与台积电时间基本一致。

值得一提的是，之前三星3nm工艺曾被指出存在漏电、性能提升不达标等诸多问题。而相较之下，台积电对待3nm技术就显得游刃有余。

从DigiTimes发布的报告声称，台积电公司不只是规划了3nm芯片，同时还规划了3nm增加版的投产时间，预计在2023年进入量产。目前，台积电使用的是N5P工艺，这是N5或5nm工艺的增强版本，该技术正在用于制造苹果A15 Bionic芯片。据称，与标准的N5工艺相比，它更节能。

此前有报道称，台积电将于2022年下半年开始量产3nm芯片组，产能为3万片晶圆。2022年月产能扩大至5.5万台，一年后计划扩大至10.5万台。

与目前的5nm工艺相比，新的3nm工艺降低了30%的功耗，并提高了15%的性能。即使有3nm芯片的订单，该公司也将继续专注于5nm芯片。几个月前，有报道称，台积电的大部分3nm 产能已被苹果预定，其次是AMD和英伟达。但是在另一份报道中称，英特尔也获得了台积电的大部分3nm产能。