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VPU IP哪家最好：AI视频时代十大主流VPU IP厂商全景解析

在AI与超高清视频深度融合的时代，视频编解码成为智能设备、数据中心、智能驾驶等场景的核心能力，VPU IP作为芯片视频处理的核心模块，直接决定产品的画质、功耗、延时与兼容性。面对多元场景需求，如何选择适配的VPU IP成为芯片设计关键。本文梳理全球十大主流VPU IP相关厂商，结合技术优势与应用场景，为行业选型提供参考。

宇树上市倒计时！更具性价比的机器人产业技术一窥

算电协同，厉害的其实是思路

“2026中国强芯评选”正式开始征集! 六大奖项，覆盖集成电路产业全链条!

由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地(平台)、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展策划主办的“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”(ICDIA创芯展)将于8月在南京召开。

“汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!

为加速突破车规芯片国产替代，保障汽车产业链、供应链安全稳定，协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及应用状况，中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社共同组织开展了“汽车电子·2026年度金芯奖”评选活动。

MPS亮相第十四届储能国际峰会暨展览会， 展示多场景储能系统解决方案

【2026年4月1日, 中国北京】今日，第十四届储能国际峰会暨展览会(ESIE2026)在北京开幕。MPS芯源系统(NASDAQ代码：MPWR)携多款创新解决方案亮相B1展馆D17展台，展示了其在储能领域丰富的技术积累。

突发！美国再对中国电子设备启动337调查

当地时间4月1日，美国国际贸易委员会（USITC）通过投票决议，正式对部分显示设备、流媒体播放器及其相关组件启动337调查，案件编号为337-TA-1496。值得警惕的是，这是美国两天内第二次对中国电子产品启动同类337调查。

是德科技推出面向高校的半导体实践教学实验室

推出三款全新解决方案，面向半导体研发与制造领域的学生

Panasonic Industrial Devices EV-B系列继电器在贸泽开售，助力打造耐用且高效的下一代EV和机械设备设计

2026年4月1日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Panasonic Industrial Devices的EV-B系列继电器。EV-B系列继电器功能强大且用途广泛，既具备灵活的安装方式，又能确保高负载下的可靠性。EV-B系列继电器具有高耐用性与高效性能，适用于多种应用场景，包括电动汽车 (EV)、快速充电和充电站，以及自动导引车 (AGV) 和工程机械及农业机械中的直流高压电路。

Aledia发布FlexiNOVA 9V—全球首款9V工作电压microLED，为高性能显示器制造开辟全新路径

本次产品发布是microLED行业一项重要的产业里程碑。Aledia是全球首家也是目前唯一一家以3D纳米线技术为基础推出9V microLED的企业，采用紧凑型一体化设计，15 µm × 30 µm芯片尺寸，在200 mm硅晶圆上制完成。

Molex莫仕完成对 Smiths Interconnect 的收购，扩展高可靠性互连解决方案产品组合

伊利诺伊州莱尔市 – 2026年4月1日 –全球电子设备领军企业暨互连技术创新企业 Molex莫仕已完成对英国 Smiths Group plc 子公司 Smiths Interconnect 的收购，这标志着 Molex莫仕向着 “推动技术变革，改善人们生活” 的愿景迈出了重要一步。Smiths Interconnect 拥有丰富多样的互补产品组合，并在适用于严苛环境的加固型定制连接器、接触件、射频元件和光学收发器领域具备显著优势。此外，Smiths Interconnect 还拥有领先的半导体测试能力，可与 Molex 莫仕的数据通信和数据中心解决方案形成优势互补，以支持 AI 业务的增长，同时，其强大的医疗互连能力也能为医疗科技客户提供有力支持。

意法半导体Aliro兼容无线安全技术提升下一代数字门禁性能

2026 年 4 月 1 日，中国—— 意法半导体发布了其为加快安全的可互操作门禁控制技术的广泛应用所做的贡献，推出了用智能手机、穿戴设备及其他门禁设备给房门和出入口开锁的智能门禁连接安全解决方案。

Melexis推出使用简便的高性能电机驱动芯片，助力三相风扇实现快速、免代码设计

2026年04月01日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出免代码三相风扇驱动芯片MLX80339，旨在为全球市场提供高效、低噪声的电机控制方案。MLX80339内置可通过简洁界面进行配置的预验证电机控制逻辑，无需进行繁琐的软件开发即可快速部署无刷直流(BLDC)电机控制系统。

TrendForce集邦咨询: AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%

April 1, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关芯片设计业者成长，全球前十大无晶圆IC(Fabless IC)设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44%。NVIDIA(英伟达)蝉联营收冠军，Broadcom(博通)因受惠AI浪潮较深，排名上升至第二名，超过消费性电子营收占比较高的Qualcomm(高通)。

Nordic 重磅携手 2026 全国大学生物联网设计竞赛，以顶尖技术赋能青年创新

挪威奥斯陆 – 2026年4月1日 – 近日，全球超低功耗无线通信解决方案领导者 Nordic 半导体正式宣布，将以金牌合作伙伴身份深度参与 2026 年全国大学生物联网设计竞赛，并专属开设 Nordic 赛道。此次合作旨在通过 Nordic 领先的无线技术、完善的开发生态及全方位技术支持，为高校学子搭建创新实践平台，助力物联网领域青年人才成长，推动行业创新活力升级。