美国还不发520亿补贴？芯片荒有望缓解？索尼将联合台积电建厂

从2020年后半年开始，全球就拉开了扩建芯片工厂的帷幕。其中，台积电宣布120亿美元在美建设5nm芯片生产线;三星宣布170亿美元在美建设3nm芯片生产线;英特尔宣布投资200亿美元;格芯也开始扩大投资。即便是中芯国际，也先后两次宣布投资近700亿元建设28nm等芯片生产线。进入2021年后，台积电建厂的消息越来越多，先是台积电将投资超390亿美元建设6座5nm芯片工厂，随后更是传出台积电要在美建设3nm芯片工厂。

要知道，三星建设在美3nm工厂的投资都超过了170亿美元，台积电要在6座5nm工厂，还要建3nm芯片工厂，总投资至少了在560亿美元以上，近4000亿元。而且，台积电刘德音表示将根据客户需求扩建美国工厂，还宣布未来3年投资1000亿美元应对芯片，由此可见，台积电在美扩大投资基本上板上钉钉了。近日，更是有外媒称，台积电近4000亿元建厂事宜基本敲定，台积电先按照计划建设5nm工厂，随后再扩建5nm工厂，并逐渐建设3nm工厂，预计在2022年开展。

近年来，在美国的敦促下，全球三大芯片制造巨头均发布了在美建造工厂计划。其中，台积电宣布斥资120亿美元赴美建厂;三星公布了170亿美元在美建厂计划;英特尔则计划耗资200亿美元在美国新建2座芯片工厂。不过，美国想建立芯片生产链的雄心壮志或遭滑铁卢。

随着芯片荒迟迟未能好转，芯片逐渐成为一种至关重要的战略资源。芯片制造商越来越有底气向美国争取补贴。据半导体行业观察10月30日最新报道，台积电、三星、英特尔三大巨头均威胁称，美国官方必须提供补贴，否则他们将取消在美建厂计划。

当前，英特尔带头敦促美国加速批准520亿美元(约合人民币3330亿元)的半导体补贴法案，并表示如果没有补贴，就没办法在美国建2座工厂。台积电则明确表示，在美建厂的120亿美元中，有部分资金来自这一补贴法案。三星也称，如果美国不提供满意的补贴，工厂可能会另寻他地。

事实上，在全球芯片短缺的当前，芯片制造巨头已经成为各国的香饽饽。日本几次三番邀请台积电到日本建造工厂，最后也是提供5000亿日元(约合人民币280.9亿元)补贴才邀请成功。

作为重点电子产品上游重要资源的芯片，在越来越具有“原材料”市场特征的同时，其商业活动也变得越来越像一个“泛政治化”和国际竞争的故事。美国政府试图通过各种手段，要求各家半导体巨头交出自己的商业数据的做法，似乎并不能阻止美国以外的芯片巨头们悄然进行的合纵连横。

就在美国半导体巨头英特尔还在博弈试图获得美国政府资金支持政策落地的时候，另外两家美国以外的半导体制造商已经初步敲定联手。这场交易的两位主角都位于东亚，近十几年来，这里是芯片产线的重镇所在，即便没有这次联手，也足以与美国分庭抗礼。

交易的主角分别是日本索尼公司和台积电，后者就在美国商务部“提交芯片商业数据和信息”的清单之上。现在，索尼公司和台积电初步敲定合作意向，建立新的晶圆工厂，而晶圆工厂的选址在日本本土，日本政府也有可能向这项合作提供支持。晶圆是一种原材料，在芯片生产中占有不可替代的重要地位。

10月29日，据外媒报导，索尼在昨日的上半年财报会上官宣将考虑和台积电合作建立晶圆厂，目前，地点暂定在日本熊本县。索尼财务长十时裕树(Hiroki Totoki)在会上表示，如今全球芯片依旧短缺，如何稳定采购半导体成为全球多家企业的关键问题，各大晶圆代工厂新建工厂，扩大产能或能解决此问题。

索尼表示，今后将持续与台积电、日本产经省就合作建厂问题展开讨论继续讨论该合，索尼或考虑分享公司晶圆营运方面的专业知识给台积电。

此前，就有消息称台积电将投入8000亿日元赴日本建厂，其中，这笔支出的近半数由日本政府来承担。并且建厂所需的工厂用地，由索尼集团提供;台积电设立的新工厂运营子公司，也将由索尼出资提供。这样一来，台积电相当于不用付出什么成本，就能在日本收获足够的利益。

此前，就传出台积电将于索尼合作，在熊本市建立一座28nm左右的中端制程芯片厂。索尼的回应，也证实了上述消息的真实性。不得不说，如今台积电建厂的速度正在不断加快。一方面，反映了台积电迫切希望用产能占据市场的决心，另一方面，也从侧面说明，越来越多的企业，正将解决短期芯片供应的希望，寄托在台积电身上。

要知道，日本的半导体产业，也曾风靡全球，如今却要依靠台积电，正是三十年河东，三十年河西。不过，台积电真的能拯救索尼，帮助索尼解决芯片问题吗?目前，台积电并为就此进行回应，暂且不说台积电会不会真的去建厂，即便建厂了，台积电如今准备将订单数据上交，深陷泥潭的台积电，要想在半导体行业继续向前迈进，已变得十分困难。你认为，台积电与索尼合作新建芯片厂，能够如愿以偿吗?

芯片制造技术一直都是高精端技术，始终都掌握在少数厂商手中，过去是英特尔技术领先，随后是三星和台积电领先。

由于台积电的良品率和产能更高一些，所以在先进芯片制造技术方面，台积电成了全球第一，于是，很多国家都向台积电提出了建厂邀请。

其中，美最先邀请台积电建厂，随后是日本以及欧洲，希望台积电能够带来最先进的芯片制造技术，但台积电都拒绝了，给出的理由是不符合台积电的建厂条件。

但由于美修改规则，凡是使用美技术的芯片企业均不能自由出货，这也导致台积电不能自出货，在这样的情况下，台积电做出了改变。

原本不符合台积电建厂条件的美国，台积电还宣布在美投资120亿美元建设5nm芯片生产线，计划在2024年开始量产5nm芯片。

据了解，台积电宣布在美建厂后，还推翻了自身之前的观点，表示在美建厂符合台积电的利益。