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作为全球领先的半导体厂商,联发科始终领跑5G赛道,上一代的联发科M70调制解调器支持双载波聚合功能,有着高速的5G网络连接。而新一代5G调制解调器M80将联发科在R15的领先优势延续到了R16周期内,将再一次实现技术上的飞跃,其不仅支持上下行载波聚合、超级上行等5G关键技术,MediaTek 5G UltraSave省电技术和双卡技术也将持续升级。
这些年里,世界芯片市场格局逐渐发生了变化。先是华为麒麟芯片由于国外势力的干扰,导致缺芯压力过重,不得不宣告停产,暂时退出芯片市场竞争。接着又是联发科突然异军突起,在世界市场上的态势渐渐变得猛烈,甚至一度将世界芯片龙头高通的老大头衔抢了过去,占据世界芯片市场份额第一位。
说起联发科公司,曾经在4G的时候,也是一家名不见经传的芯片企业。但到了5G时代,成长态势突然飞进,甚至一跃成为了能与高通、三星相抗衡的存在。有人说,联发科的崛起是由于华为麒麟芯片的停产而导致的,并且是由我国各大手机厂商所扶持起来的。
由于国外势力的干预,导致世界芯片代工巨头企业台积电停止为华为生产芯片,因而导致华为无法生产出高端芯片,一度导致了华为芯片停产。国内各大手机厂商担心这样的情况会再度上演到自己的身上,于是便纷纷开始寻找其他的芯片供应商,以备不时之需。于是乎,以中端价格将高端芯片卖出的联发科公司成为了众手机厂商的青睐对象,在短期时间里,订单数突飞猛涨,营业额也大幅度上涨,在这两年里,全球市场份额一度超越高通,成为了世界芯片供应龙头企业。而得到了发展的联发科,自然并不满足于现状,于是便头朝高端芯片市场前进,这不,联发科推出的天玑9000芯片,已经咄咄逼人了。
据此前消息,天玑9000将基于台积电4nm工艺打造,采用1+3+4三丛集架构,CPU为1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核,GPU为Mali-G710 MC10。
根据之前曝光过的信息来看,天玑9000在纸面参数上与骁龙 8 gen1高度相似,但是由于台积电4nm工艺更加稳定,如果在调度和调教上不出现重大问题的话,其实际性能会超过骁龙 8 gen1。
另外,此前还有博主曝光了疑似天玑9000的跑分信息,其代号为MT6983,综合成绩达到了史无前例的1002220分是联发科迄今为止最强悍的手机芯片,也是目前安卓阵营的TOP级手机芯片,非常值得期待。
综合目前已知信息,这次联发科对天玑9000似乎拥有十足的信心,势必要在高端市场跟骁龙 8 gen1抢市场。根据有关媒体报道,联发科即将推出的新款旗舰芯片或将从“天玑2000”更名为“天玑9000”,预计将于2022年正式发布。 据了解这款旗舰芯片将会采用台积电4nm工艺打造,CPU部分采用1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核设计,GPU部分采用Mali-G710 MC10设计,整体为1+3+4三丛集结构。
“天玑 2000”芯片会被命名为天玑 9000。预计搭载这款芯片的首款手机将于 2022 年第一季量产,并会有更多产品陆续上市。
这款天玑 9000 芯片将采用 1 颗 Cortex-X2 (3.0GHz) 超大核、3 颗 Cortex-A710 (2.85GHz) 大核以及 4 颗 Cortex-A510 (1.8GHz) 中核。是台积电 4nm工艺的首发芯片。
高通将在12月份举行骁龙技术峰会,届时新一代旗舰芯片将会正式亮相。
网传的骁龙898芯片似乎不正确,现在网上反而是把新一代骁龙芯片命名为“骁龙 8 gen1”。听到这个名字,大家是否有点耳熟能详的感觉。是的,英特尔就是这样命名的,旗下芯片也有这样的命名规则,如果真将其命名为骁龙 8 gen1,还真让人倍感诧异。
无独有偶,在高通芯片极有可能改名的消息爆出后,此前传闻已久的联发科天玑2000芯片,命名也可能要改了。
根据最新的爆料来看,骁龙旗舰芯片命名为“骁龙8 gen1”,是这个命名逻辑,但最终还未确定,可见在发布之前依然存在变数。
至于联发科天玑旗舰芯片,该博主已经给出了准确的答案就是天玑9000。
从命名来看,无论是高通还是联发科,旗下的旗舰芯片命名规则可以说是完全乱套了,压根没有按常理出牌。
联发科M80下行速率广域增速提升50%,多载波聚合实现7Gbps的速率;在R16超级上行特性的支持下,其弱信号环境下增速最高可实现300%的提升。在连接稳定性上,针对高铁等快速移动的场景,联发科M80能够在500km/h的高速移动中维持信号的速度和稳定,保证了稳定可靠的网络体验;而在速度和稳定性提升的基础上,联发科M80有着意想不到的低功耗表现,在R16标准下可使功耗降低20%,帮助终端实现更长的使用时间。
另外,联发科M80 5G调制解调器在此前与中国联通、中国移动、厦门电信、中兴通讯等产业合作伙伴的多项测试和验证中表现出色,得到了业内的一致认可。其中,MediaTek与爱立信成功完成基于5G毫米波的四载波聚合上行链路测试,测试使用搭载MediaTek M80 5G调制解调器的设备和预商用软件进行,实现了495Mbps上行峰值速率,一度创造了业界纪录。可以预见,联发科新一代5G调制解调器M80已经准备就绪,为R16技术标准的商用落地和普及铺平了技术道路。
高通芯片相比联发科,一大优势是ISP(图像处理器),它主要被用于手机成像上。此前,诸多国产安卓旗舰机,用的都是高通的芯片,成像调教都是在高通ISP之上进行调教。它们将现有的软件算法用到骁龙8 gen 1上更简单,而它们对天9000 ISP的适配如何,就要打个大大的问号了。