联发科性能击败高通骁龙888：安卓处理器性能之王正式易主！

在当下的全球处理器市场中，苹果A系芯片以及高通骁龙芯片，处于绝对的佼佼者地位，位居整个处理器市场的第一阵营。

虽然说联发科处理器近年来获得了不错的发展，也取得了较为可观的成绩，但是却难以改变“低端”的标签。即便如此，一直想要发力高端处理器市场的联发科，却从未放弃努力。11月19日，联发科方面在2021年年度高管峰会上，正式发布了全新一代旗舰芯片——天玑9000，受到了业内外人士的广泛关注。

高通骁龙888推出之后，在很长一段时间里占据安卓手机处理器排行榜榜首。而天玑9000处理器的发布，性能击败高通骁龙888，意味着安卓处理器性能之王正式易主。

毫无疑问，联发科推出天玑9000处理器之后，将在全球处理器市场中，迎来一次扬眉吐气的真正逆袭。

近日，知名机构CINNO Research发布了三季度中国智能手机市场SoC芯片的出货数据。按照数据显示，联发科依然是冠军，2880万颗的出货量，环比增长9.3%，同比增长24.6%，而这也是联发科连续5个季度超过高通，排名第一名了。而高通还是排名第2名，出货量为2880万颗(四舍五入的结果，虽然都是2880万颗，但实际比联发科稍少)。

而苹果、华为海思、紫光则排名第3-5名。其中苹果、华为海思都是环比下滑了，但苹果是环比下滑，但同比有所增长，增长率为15.3%，而华为则是环比下滑22.7%，同比下滑了76.5%。至于紫光则继续保持着高速增长的趋势，成为大黑马，环比增长95.7%相当于翻倍，而同比则吓死人了，增长率达到了147倍，当然增长率这么高，是因为基数小，毕竟现在也才出货410万颗。

而从这份表来看，我觉得高通其实是挺无奈的，因为3季度，华为、荣耀都用上了高通的芯片，但最终却依然打不败联发科，还是只能排第二名。要知道7月份华为发布的P50系列，用上了高通芯片，而荣耀的旗舰手机，都用上了高通芯片，再加上荣耀在3季度表现非常不错，而华为P50在三季度，也有所体现的，都给高通贡献了出货量，不曾想还是没有打败联发科。

11月19日，联发科发布了一款5GSoC旗舰芯片“天玑9000”，这是全球首个采用台积电4nm工艺的智能手机芯片，也是联发科用来冲击旗舰手机市场的首款产品。一直以来，联发科都有冲击高端旗舰手机市场的意愿，但公司始终没有发布一款足以支撑旗舰手机的芯片。过去，国产手机厂商普遍在旗舰机上搭载高通芯片，在中低端机型上搭载联发科芯片。公司在2019年发布了第一款5G芯片天玑1000，在2020年发布了第一款6nm的5G芯片。在天玑9000发布会上，联发科副董事长暨首席执行官蔡力行表示，如今的天玑9000，是一款旗舰级5G芯片，是公司在通信、人工智能、多媒体等领域多年来积极和持续技术投资的成果。

11月19日，知名芯片厂商联发科正式发布了新一代旗舰处理器天玑9000系列，其首次采用台积电的4nm工艺制程，与上一代的天玑1000系列相比，性能有了质的飞跃。相关数据显示，天玑9000的安兔兔跑分第一次超过100万，堪称安卓阵营处理器中的天花板，而业内也普遍认为，联发科很有可能借此迈向高端手机市场。

不仅如此，根据某些知情人士的最新爆料来看，不止天玑9000，联发科还有“后手”，压力来到了高通这边。也就是说，除了天玑9000之外，联发科还会推出别的芯片产品，旨在吸纳更多的客户，进一步在市场中站稳脚跟。

对于当下的联发科而言，虽然5G芯片的市场占有率不错，但是却难掩低端标签。联发科天玑9000处理器的发布，成为冲击高端手机处理器市场的有力武器;

同时，联发科天玑9000处理器的发布，对于我国处理器行业发展来说，也有重要的意义。受到种种因素的影响，华为麒麟芯片发展受阻，使得目前全球安卓手机芯片高端玩家晋升高通、三星两家，而天玑9000处理器的问世，或将迎来安卓旗舰处理器芯片阵营的大洗牌。

目前整体来说，高通骁龙手机芯片的表现比联发科要好，虽然两者都是基于ARM的核心进行设计，高通在CPU和GPU的性能上都是要超过联发科，而且高通在基带方面也是有着不少的优势。以下是详细介绍：

1、高通和联发科移动芯片都是基于ARM的核心进行设计，高通在CPU和GPU的性能上都是要超过联发科，而且高通在基带方面也是有着不少的优势;而且手机的处理芯片都是高度集成的设计，除了CPU外，还有GPU、信号基带、存储控制器等一系列的运算单元组成，在整体的性能上，高通也是更好;

2、联发科曾经也尝试推出高端的处理器产品，但由于多种原因没有达到预期效果，目前大部分的产品都在中低端的手机上使用;由于占有率比较低，在软件优化尤其是游戏软件的优化上也是不如高通的;

3、上述的对比都是对于同一个价位水平的，如果是价位错差比较大两者之间的比较就没有什么实际的意义。