黑芝麻智能荣膺2021年度高工智能汽车金球奖两项大奖

（全球TMT2021年11月30日讯）11月25日-27日，“2021（第五届）高工智能汽车年会暨金球奖年度评选颁奖典礼”在上海举行，黑芝麻智能获颁高工金球奖“年度自动驾驶芯片高成长供应商”以及“商用车智能网联TOP50供应商”两项殊荣。

本次年会期间，黑芝麻智能应用工程总监王九旭应邀发表主题演讲，分享汽车“智能大脑”的中国式突围实践。王九旭在演讲中指出，汽车智能化发展的核心是高性能、大算力的芯片，当前传统的芯片巨头正在进入汽车领域，也会有新的芯片公司成长的机会。黑芝麻智能认为，汽车电子电器架构将从传统分布式架构走向域控制器架构，再走向中央计算平台架构。预计到明后年，国内主流车企的主流车型使用的都将是域控制器架构，而黑芝麻智能已经开始与车厂探讨再下一代中央计算架构的需求，提前为车规级高性能芯片发展布局。