QFP封装技术

定义

QFP是Quad Flat Package的缩写，是“小型方块平面封装”的意思。QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，因为工艺和性能的问题，已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。QFP封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。

简介

四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。

japon将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但japon电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。QFP另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树脂缓冲垫的BQFP(见BQFP);带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP);在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Cerquad)。

维护

常见问题四侧引脚扁平封装(QFP)的引脚经常被弯曲，最常见的是28mm和更大的尺寸的零件。

修理挑选一个轻手轻碰和手法稳健的操作员接受培训。对脚尖的调整和共面性检查是很有用的。在操作期间，技术员应该尽量减少引脚的进一步弯曲。可是，在某些情况中，可能不得不将一个脚移开来处理另一个脚。应该避免进一步的弯曲，以允许在高疲劳环境下的生存。简单方法首先找一条吸锡线(或某些电缆的屏蔽层)，将此线折叠一下，折叠出来的中线没有毛刺，刚好使用。用镊子夹起线的头部，用松香浸润中线，然后化锡，线吸饱就可以了。焊芯片时，先将芯片对好位置，用烙铁将对角焊上以固定芯片，然后就镊起吸锡线，用烙铁放在有锡一头的上面，待锡融化后，将线有锡的一头贴上管脚，沿管脚方向划一下即可以将线覆盖部分的管脚焊好，依次将全部管脚焊上即可。最后用酒精擦掉板子上的松香即可。拆除芯片时，方法同上，不同的是，吸锡线只用松香浸润即可，不需要吸锡。同样的方法滑动一遍，大部分的锡都可以吸完。这时，找一根细铁丝(一般从合股的电源线里拔出，铜丝效果不好)，从管脚和芯片封装间的空隙穿过，露出的两头都沿管脚方向弯成九十度，然后，一手拿烙铁，一手拿铁线的任何一头，用烙铁贴近管脚，一边以垂直于管脚方向滑动，一边拉动铁线，就象用线切纸一样，可以很快将芯片焊下。只要保证烙铁温度不太高(如300度)，停在芯片某一块的时间不太长(小于5秒)，拆下来的芯片都可以再用。具体操作方平包装(QFP, quad flat pack)的引脚经常被弯曲，最常见的是28-mm和更大的身体尺寸的零件。金属包装的高质量与惯性似乎倾向于使QFP某种形式的损坏，特别如果矩阵托盘经受任何形式的冲击。其结果是贻误计划、低装配合格率、和使客户不愉快。把零件送回原处或出去修理，要花去宝贵的时间。可是，你可以用自己修理的方法，经常，零件可回到开始拒绝它的贴片机。QFP修理的选择可买到装备有相机和机械触觉的机器，将元件引脚处理到满足JEDEC标准，但是，其价格可能是一个限制。也有公司提供这类服务，但是，成本还是一个问题。在工厂内部，使用探针和镊子来修理零件可能是一个较简单的方法。修理工具也应该包括模板，它是有引脚的焊盘几何形状蚀刻在表面的薄板。这些模板帮助处理引脚和作为最后“行/不行”的标准。真空吸取笔帮助零件处理，完整的修理工具中也需要一块实验室AA级的花岗岩表面平板。QFP修理操作应该挑选一个轻手轻碰和手法稳健的操作员接受培训。在修理之前，决定是否该元件可能挽救。不是所有都可挽救的，引脚可能弯曲太严重，以至于只把它弯回位置都会折断。这些操作应该在防静电工作台上进行，需要适当的照明和放大镜。有三到四个屈光镜的带照明的放大镜就可以了。