环旭电子以SiP创新技术持续发力可穿戴领域

（全球TMT2021年12月6日讯）今年，环旭电子进入智能穿戴模组领域的第九年，并在先进封装技术的开发方面又登上新台阶。环旭电子不断加强研发投入，包括先进SMT技术、塑封制程(Molding)、新型切割技术(激光切割和传统锯刀刀切割技术相结合)以及薄膜溅镀技术这些领域都取得了突破。

在SMT技术方面，环旭电子在传统SMT技术的基础上，实现了更小间距的零件贴装，目前可以实现的最小零件间距为50微米。环旭电子在传统塑封技术基础上，开发了多台阶塑封、区域性塑封、双面塑封、薄膜塑封等技术。在激光技术方面，环旭电子则进一步拓展了应用领域。在传统封装中，激光技术通常只用作打标，环旭电子则开发出了使用激光切割实现模组的异形切割，在满足客户设计需求的同时，也为机构设计提供了更高的灵活性。环旭电子在传统溅射技术基础上开发了选择性溅射制程，来解决在基板同一表面需要电磁屏蔽区域和非电磁屏蔽区域共存地设计难题。