领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),发布新的600 V SUPE
RFET
Ⓡ V
MOSFET系列。这些高性能器件使电源能满足严苛的能效规定,如80 PLUS Titanium,尤其是在极具挑战性的10%负载条件下。600 V
SUPERFET系列下的三个产品组——FAST、Easy Drive和FRFET经过优化,可在各种不同的应用和拓扑结构中提供领先同类的性能。
600 V SUPERFET V系列提供出色的开关特性和较低的门极噪声,从而降低电磁干扰(EMI),这对服务器和
电信系统是个显著的好处。此外,强固的体二极管和较高的V
GSS(DC±30 V)增强了系统可靠性。
安森美先进电源分部高级副总裁兼总经理Asif Jakwani说:
“ 80 Plus Titanium认证以应对气候变化为目标,要求服务器和数据存储硬件在10%负载条件下的电源能效水平达90%,在处理50%负载时的能效达96%。我们的
SUPERFET V系列的FAST、Easy Drive和FRFET版本正在满足这些要求,提供强固的方案,确保持续的系统可靠性。
”
FAST版本在硬开关拓扑结构(如高端PFC)中提供极高能效,并经过优化以提供更低的门极电荷(Q
g)和E
OSS损耗,实现快速开关。该版本的最初器件包括NTNL041N60S5H(41 mW R
DS(on))和NTHL185N60S5H(185 mW R
DS(on)),都采用TO-247封装。NTP185N60S5H则采用TO-220封装,NTMT185N60S5H采用8.0mm x 8.0mm x 1.0mm的Power88封装,保证达到湿度敏感等级MSL 1,并具有开尔文(Kelvin)源架构以改善门极噪声和开关损耗。
Easy Drive版本适用于硬开关和软开关拓扑结构,包含一个内置门极电阻(R
g)及经优化的内置电容。它们适用于许多应用中的一般用途,包括PFC和LLC。在这些器件中,门极和源极之间的内置齐纳二极管的R
DS(on)超过120 mW,对门极氧化物的应力更小,ESD耐用性更高,从而提高封装产量,降低不良率。目前供应的两款器件NTHL099N60S5和NTHL120N60S5Z的R
DS(on)为99 mW和120 mW,均采用TO-247封装。
快速恢复(F
RFET
Ⓡ)版本适用于软开关拓扑结构,如移相全桥(PSFB)和LLC。它们的优势是快速体二极管,并提供降低的Q
rr和T
rr。强固的二极管耐用性确保更高的系统可靠性。内置齐纳二极管的NTP125N60S5FZ 的R
DS(on)为125 mW,采用TO-220封装,而NTMT061N60S5F的R
DS(on)为61 mW,采用Power88封装。损耗最低的器件是NTHL019N60S5F,R
DS(on)仅19 mW,采用TO-247封装。