传美国520亿美元芯片法案延迟到明年

时间：2021-12-09 10:26:57

关键字：三星联发科芯片半导体

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[导读]12月8日消息，据外媒报道，美国商务部长Gina Raimondo表示，国会批准520亿美元扩大美国半导体制造业的法案可能推迟到2022年。

12月8日消息，据外媒报道，美国商务部长Gina Raimondo表示，国会批准520亿美元扩大美国半导体制造业的法案可能推迟到2022年。

此前，美国政府认为美国国内半导体生产的缺乏不仅构成了经济威胁，还构成了国家安全威胁，所以美国参议院在6月份的时候投票通过《2021年美国创新与竞争法(USICA)》。这项法案将授予半导体制造520亿美元，并授权1900亿美元加强美国的技术和研究，希望通过多种方式使半导体产业链回流美国，以对抗中国在半导体行业日益增长的影响力。

日前，已经有50多家公司的高管联合致信美国国会，催促其尽快落实该芯片法案，确保美国拥有更多的半导体生产和创新，这将加强美国的经济，国家安全和供应链的长期弹性。

美手段频出，欲使芯片制造产业回流美国

因为全球爆发新冠疫情的缘故，如今全球芯片短缺状态持续加剧，导致美国多家企业同样陷入缺芯缺状态，过去几十年间，美国一直在推动所谓的产业外移，把自己核心的高端研发技术留在国内，把一些生产制造相关低端的环节转向国外，这也就造成了美国芯片产业空心化的问题。

在今年九月底，美国通用汽车有六家工厂停产，福特也宣布部分车型限产，很多工人面临失业。持续已久的全球芯片短缺已经迫使美国诸多车企及其他制造业削减产能。今年8月，美国经销商的新车销量不到100万辆，较2019年8月的358万辆减少72%。汽车业的低迷令美国经济复苏雪上加霜。数据显示，今年第三季度，美国国内生产总值增幅仅有2%，为11个月来最弱增幅。

为了缓解这一情况，美国运用了一系列手段，想让芯片制造业回流美国，重新夺回高科技领域的控制权，于是，在今年今年9月下旬，美国商务部就以应对全球芯片危机为名，强势要求包括三星、台积电、英特尔等芯片厂商，苹果、微软等科技公司，以及戴姆勒、宝马、通用、福特等汽车厂商20多家芯片相关企业在11月8日之前提供商业机密数据。

11月4日，三星一位不愿意透露名字的高管表示，三星别无选择，只能遵循规定。

11月7日，韩国财政部在一份声明中表示，韩国多家芯片公司正在准备“自愿提交”相关信息，并补充说，韩国科技巨头一直在与美国就提交数据的范围进行谈判。

同样在11月7日，台积电已经答应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助解决全球芯片短缺问题，同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。

另外，早在10月21日的时候，美国商务部就表示，英特尔、通用、英飞凌、SK 海力士等公司都表明愿意配合提供数据，并鼓励其他公司跟进。

美国商务部长雷蒙多接受采访时表示，已有超过150家公司自愿向美国商务部提交数据。雷蒙多表示：“我们很高兴收到这么多回复，这些数据非常详细，我们仍在评估这些提交的数据报告。”

要求台积电、三星赴美建厂

此前，为了增加投资以在美国生产更多的半导体，并让其他关键供应链回流美国，美国先后多次要求台积电、三星等知名芯片制造龙头企业赴美建厂。

但是，三星和台积电对于赴美建厂，并不是很情愿。此前，台积电创始人张仲谋曾表示，美国半导体的制造业并不发达，在美国当地建厂只会徒增芯片制造成本。

为了吸引台积电和三星赴美建厂，美方抛出了价值520亿美元的半导体行业激励计划，用于奖励在美国本土建厂的芯片公司，而三星和台积电恰恰在补贴的名单之中。

不仅如此，作为建厂的激励，美国得克萨斯州泰勒市也做出了相关承诺，在三星在当地发展的前十年的时间里，为三星提供92.5%的地产税减免，同时，还会报销三星建厂的开发审查费用。

11月24日，三星电子正式宣布，将在得克萨斯州泰勒市新建一半导体制造工厂，投资规模高达170亿美元。三星投入的170亿美元的投资包括场地、物业改善、机器设备，该厂将成为三星在美国有史以来最大的投资，也将使三星在美国的总投资超过470亿美元。

而台积电也宣布在2021年准备在美国建6家先进芯片厂，包括一条3nm生产线，明年才能实现量产。