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[导读]12月16日,联发科发布天玑9000旗舰5G移动平台,这款芯片采用台积电4纳米制程,CPU采用了新一代Armv9架构,搭载Arm Mali-G710十核GPU

12月16日,联发科发布天玑9000旗舰5G移动平台,这款芯片采用台积电4纳米制程,CPU采用了新一代Armv9架构,搭载Arm Mali-G710十核GPU,集成联发科第五代AI处理器APU 590,以及联发科新一代 M80 5G调制解调器。据介绍,采用联发科天玑9000旗舰5G移动平台的终端预计将于2022年第一季度上市。

联发科发布天玑9000旗舰5G移动平台,集先进的芯片设计与能效管理技术于一身,拥有卓越的性能和能效表现。MediaTek天玑持续以创新的计算、游戏、影像、多媒体、通信科技推动移动平台技术革新,赋能终端为消费者打造差异化的旗舰5G智能手机。

MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示:“天玑9000是MediaTek在创新之路上的里程碑之作,它专为全球旗舰5G智能手机打造,是天玑步入全新世代的标志。我们用科技创新和专业技术,将全部热情和灵感投入创造非凡的用户体验,满足用户和科技爱好者对新一代旗舰移动平台的所有想象。我们正以全新的天玑9000旗舰移动平台,回应全世界翘首以待的目光,助力全球5G手机体验升级。”

MediaTek 将天玑9000倾心打造为天玑家族的旗舰产品,具备强大性能和超低功耗,重新定义了旗舰标杆体验。MediaTek 天玑9000的主要特性包括:

天玑9000率先采用台积电4nm先进制程,CPU采用面向未来十年的新一代Armv9架构,包含1个主频高达3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个主频高达2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4个主频为1.8GHz的Arm Cortex-A510能效核心,内置14MB超大容量缓存组合,为智能手机提供超乎想象的强大计算性能。

天玑9000搭载Arm Mali-G710旗舰十核GPU,支持LPDDR5X内存,传输速率可达7500Mbps,支持双通道UFS3.1闪存,平台性能与能效提升的同时为全场景应用加速。

天玑9000集成MediaTek第五代AI处理器APU 590,采用高能效AI架构设计,充分发挥混和精度优势,灵活运用整数精度与浮点精度运算,较上一代的性能和能效均提升4倍,为智能手机的拍照、视频、流媒体、游戏等万千应用提供高能效AI算力。

在2021年度未来科技大会中,OPPO已经正式宣布将会在明年第一季度问世的Find X系列中正式商用自研芯片马里亚纳MariSilicon X。而在12月16日,OPPO官方再次表示,下一代Find X旗舰系列将首发搭载MediaTek天玑9000 5G移动平台,届时,OPPO Find X系列也将实现一机双芯的产品竞争力升级。

作为MediaTek天玑系列的当家旗舰芯片,天玑9000无论是制程工艺还是各项性能参数都有一个全面的升级,甚至被誉为:MediaTek在创新之路上的里程碑之作!因此,在天玑9000国内发布之后,全球TOP手机厂商几乎都宣布将会加入到天玑9000的阵营中。而OPPO作为MediaTek的深度合作伙伴,双方不仅合作推出过光线追踪技术,而且在芯片应用上更是有着多年的合作经验,此次首发天玑9000也是情理之中的事情。

那么,天玑9000到底有何特点,能够让诸多手机大厂争相争夺它的首发权呢?

在制程工艺上,天玑9000采用的是台积电4nm工艺,并且使用了全新的Armv9架构,包含1个主频高达3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个主频高达2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4个主频为1.8GHz的Arm Cortex-A510能效核心,更为重要的是其内置了14MB超大容量缓存组合,整体性能上的提升可以说是尤为明显。

天玑9000 率先支持 8K30 AV1 HDR 视频格式,全链路10bit 和P3 广色域色彩,以及HDR10+ ADAPTIVE、菁彩HDR Vivid等HDR标准,全链路 HDR10+ 让画质更出彩。结合MediaTek MiraVision 790移动显示技术,智能调整屏幕显示和视频串流,通过软硬件优化带来更出色的视觉效果。

这次主要的新信息是确定了首发厂商。根据各家厂商最新公布的消息,天玑 9000 平台将由 OPPO 的新一代 Find X 系列旗舰首发搭载,并且会搭配自研的马里亚纳 X NPU 使用(拯救发哥影像表现有望);vivo 也宣布会“率先”搭载天玑 9000 平台,预计会在新一代 X 系列机型上使用;Redmi 则宣布会在 K50 系列上“首批”搭载天玑 9000。此外,联发科在发布会上还透露即将推出新的次旗舰平台天玑 8000(之前传闻叫天玑 7000),但并未透露任何规格信息,传闻将会采用台积电 5nm 工艺,集成 4 颗 2.75GHz A78 大核及 4 颗 2.0GHz A55 小核,采用 Mali-G510 MC6 GPU。

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