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[导读]12月17日,首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”召开,10款RISC-V国产芯片集中发布。记者发现,博流智能、爱普特、晶视智能、凌思微等公司新发布的4款芯片,皆基于阿里平头哥的玄铁设计研发。

12月17日,首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”召开,10款RISC-V国产芯片集中发布。记者发现,博流智能、爱普特、晶视智能、凌思微等公司新发布的4款芯片,皆基于阿里平头哥的玄铁RISC-V处理器设计研发。

AIoT时代对软硬件提出快速迭代、需求定制等全新要求,RISC-V架构开放、精简、灵活,与之高度匹配,成为当下炙手可热的芯片指令集架构。多方数据预测,2025年全球RISC-V芯片出货量将超600亿颗,产业新浪潮逼近。

中国公司在这波浪潮里抢得先机。此次论坛集中发布10款RISC-V芯片,涉及MCU、SoC、AI芯片等不同种类,数量和丰富度罕见。记者梳理发现,其中的4款国产芯采用了平头哥的玄铁RISC-V系列核,覆盖高性能、低功耗等不同需求,可广泛应用于智能语音、AI视觉、工业控制、车联网等领域。

(图说:博流智能发布基于玄铁RISC-V的智能语音SoC芯片BL606P)

博流智能发布的多模无线连接智能语音SoC芯片BL606P,基于玄铁RISC-V处理器设计,单芯片高度集成玄铁C906和E907处理器、SRAM、多模无线连接、音频Codec及屏显和外设接口等,可广泛用于智能语音场景。博流智能副总裁刘占领表示:“平头哥敢于在产业早期、合作早期进行各方面的投入,提供芯片落地的全链条服务,对我们帮助很大。”

晶视智能COO黄群辉介绍称,平头哥基于RISC-V在视觉AI领域做了大量代码优化,并配套了面向行业的基础软件和算法,“甚至帮助我们一起进行下游应用推广,让我们对落地RISC-V芯片信心倍增。”新发布的AI视觉SoC芯片CR182x,高度集成了双核玄铁C906处理器、0.5TNPU和SmartISP等,是业内同档产品中集成度最高的产品之一。

记者还观察到,玄铁RISC-V处理器也成为不少MCU厂商的选择。爱普特董事兼副总经理袁永生表示,软件生态难建、软件开发工具链不友好和芯片系列丰富度不够,是现阶段RISC-V在通用MCU领域面临的三大难题。

“与平头哥的合作,从CPU到芯片设计、工具链、产品线、软件生态整个链条上做出了一整套完善的系统,解决了这些难题。”袁永生说。据介绍,爱普特RISC-V MCU出货量超1亿颗,此次论坛上爱普特发布64位通用MCU APT32F706,集成玄铁C906、E907双核,实现最高主频600MHz的高性能。

凌思微发布的WirelessMCULE503x,基于玄铁E902研发,极低功耗实现车规级的高性能。凌思微副总裁王镇山说:“采用平头哥RISC-V核,有效帮助凌思微快速部署和实现设计要求,更大限度地缩短设计迭代周期,实现产品更快上市。”

(图说:右一为搭载凌思微MCU芯片LE503x的评估板)

公开报道显示,平头哥旗下玄铁系列处理器出货量超25亿颗,超150家企业基于玄铁系列处理器设计芯片。此外,平头哥在2021云栖大会上还开源4款玄铁RISC-V量产处理器,并开放系列工具及系统软件。

据悉,首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”由中国半导体行业协会指导,中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办。

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