苹果加速组建更多芯片团队 ：设计、开发、生产全流程下足功夫！

为了一统软硬件生态，牢牢地将设计、开发、乃至生产的全流程牢牢抓在自己的手中，苹果可谓是下足了功夫。

在软件层面，12 月 15 日，苹果重磅发布了 Swift Playgrounds 4，让 iPad 和 iPhone 生态更加融合，也让移动平台具备成为编程利器的可能性。与此同时，预期于明年春季发布的 Universal Control 亦可以通过一套键鼠实现 Mac 和 iPad 不同设备之间的协同。

在硬件层面上，据彭博社报道，苹果公司正在招兵买马，组建新的芯片开发团队，旨在开发无线芯片，对此，有行业人士分析后得出，如果成功，其自研的产品可以取代博通、Skyworks 等公司提供的组件，减少苹果对第三方芯片制造商的依赖。

不得不承认，近年来，苹果公司发展很快。通过一组数字来说明：成立于 1976 年的苹果公司，耗时 44 年，在 2018 年首次达到 1 万亿美元的市值。短短两年后的 2020 年 7 月，苹果市值超越沙特阿美，打开 2 万亿美元的大门，成为彼时全球市值最高的上市公司。如今，仅用了一年的时间，苹果市值达到今天的 2.83 万亿，突破 3 万亿美元似乎也只是短期之内的时间问题。

12月17日上午消息，据一些外媒报道，苹果公司正致力于将更多的芯片开发工作改为自研，以取代目前从其他供应商处采购。

最新招聘信息显示，苹果正准备在南加州组建新的工程师团队，负责开发无线芯片。这些芯片能帮助苹果摆脱对博通、Skyworks Solutions等第三方芯片厂商的依赖，让苹果从芯片短缺的困局中挣脱出来。

苹果公司正在南加州的一个办事地点招聘几十名工程师，以开发可能最终取代目前从博通、Skyworks和高通等公司采购的部件。该办事处位于加利福尼亚州尔湾市，靠近洛杉矶，是很多主要芯片制造商的所在地。根据招聘信息，苹果公司正在寻找在调制解调器芯片和无线半导体方面具有专业知识的员工，他们将从事无线电、射频集成半导体以及用于连接蓝牙和WiFi的半导体研究。

消息称，苹果在欧文招募数十名工程师来开发无线芯片，似乎想直接从博通那边挖人，要求是在基带芯片和其他无线半导体领域有丰富经验。苹果计划在短期内能迅速打造出可替代的无线芯片，帮助它进一步实现零部件自主设计制造的目标。

苹果一直在通过自研芯片的方式来摆脱对其他供应商的依赖，目前被大家熟知的就有苹果A系列、M系列、H1蓝牙芯片等。特别是M1芯片的出现，不仅让苹果告别英特尔，还令MacBook具备更强的性能，提升消费者的使用体验。但苹果的野心并不止于此，苹果目前也在自研5G芯片，不想继续受高通的限制。

一直以来，高通都对其客户收取不低的专利授权费，引发不少客户的不满。苹果和魅族都曾与高通打过官司，结果魅族从一线手机厂商沦为二线，苹果转头使用英特尔提供的基带芯片后，也背负上iPhone信号差的骂名。最后，苹果只能赔偿高通巨额损失来缓和关系，这才有了支持5G网络的iPhone 12/iPhone 13。

苹果自然不愿一直吃这样的亏，2018年就开始自研4G/5G基带芯片，想取代高通的产品。据分析师郭明錤预测，苹果最快可能在2023年使用自研的5G芯片，届时就能彻底告别高通，手机的信号问题或许也能得到缓解。

“苹果不断壮大的无线芯片开发团队正在开发下一代无线芯片!” 一份工作清单说。另一位员工表示，员工将“成为无线 SoC 设计团队的核心，对将 Apple 最先进的无线连接解决方案应用到数亿种产品中具有重要影响。”

苹果在2020年与博通签署了一份为期三年半的协议，这意味着它将在2023年到期。 根据协议条款，博通为苹果提供了“一系列指定的高性能无线组件和模块。”合同到期后，苹果将不再需要使用博通组件，而是可以依靠自己的组件。

在苹果全产品线中已经越来越多见到其自研芯片的摄影，包括但不限于A系列SoC、T系安全芯片、蓝牙耳机主芯片、电源管理芯片等。

据财经媒体挖掘，苹果正在美国加州靠近洛杉矶的尔湾市组建新办公室，招聘信息显示，这里将是基带、射频、蓝牙、Wi-Fi等无线芯片的研发重地。

苹果自研基带早就不是秘密，但此番大力涉足PA(射频功率放大器)、蓝牙Wi-Fi等领域，显然是想要进一步摆脱对外部供应商的依赖，包括但不限于Skyworks(思佳讯)、Qorvo、博通、高通等。

消息传出后，这四家厂商在盘后交易中股价均出现下跌，其中Skyworks一度暴跌11%。

多方迹象显示，苹果自研5G基带、PA等全套无线解决方案预计最快会在2023年的iPhone上应用，高通此前已经明确指出，2023款iPhone中只有2成基带由高通供应。

此外，苹果和博通的无线组件供货协议也是到2023年到期。