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[导读]这一年多的时间,全球芯片相关产业都十分吃紧,导致手机、汽车、PC,尤其是显卡等行业苦不堪言,很多车厂都已因此减产停产,显卡也因为缺货加上矿潮极度缺货。

这一年多的时间,全球芯片相关产业都十分吃紧,导致手机、汽车、PC,尤其是显卡等行业苦不堪言,很多车厂都已因此减产停产,显卡也因为缺货加上矿潮极度缺货。

此前,上游的晶圆厂、各种原材都已经多次涨价,而作为全球龙头代工厂的台积电却一直未曾出手,让人大赞良心,但现在也终于承受不住压力了。

今天上午,有消息称台积电已经向客户发送涨价通知,并且即日起就开始生效。

据报道,这次涨价是全面性的,成熟工艺及先进工艺都要上调10-20%不等,其中7nm及以下的先进工艺涨幅10-15%,成熟工艺涨幅直奔20%。

需要注意的是,有业内人士对此事发表评价称,在其他代工厂报价频繁上涨之后,即使台积电一次性最高涨幅已经达到20%,但其价格依然是业内相对便宜,甚至可能是最便宜的报价,堪称良心价。

另外还有消息称,台积电下半年成熟制程产能早就被客户预订一空,因为订单都是在半年前就已敲定,此前已确认的订单可能并不在此次调价之列。

至于急单或加单部分的晶圆代工价格,本来就会比正常下单价格高,在产能严重吃紧情况下,急单或加单的价格再拉高一定幅度属情理之中,更别说目前整个产业链都在拉升价格。

芯片制造是一项技术门槛非常高,投入非常大的产业。当前芯片制造技术最强的企业是台积电,已经达到了5nm的工艺。而从全球的市占率来看,台积电拿下了全球56%左右的代工份额,像苹果、AMD、华为、高通、联发科的大量芯片都是台积电代工的。那么问题就来了,帮华为、苹果、高通这样的企业代工一块5nm的芯片,台积电收取的代工费究竟是多少钱?

按照市场调研机构IC Insights发布的最新数据显示,2020年台积电每片晶圆营收达到1634美元(约合人民币10568元),这是台积电最好的纪录,也是芯片代工产业最好的成绩。这个1634美元的的营收是怎么算出来的?其实是把台积电的营收,除以台积电2020年的总的晶圆产能,而这个晶圆是按照12寸晶圆的量算出来的。

而一块12寸的晶圆,能够生产多少5nm的芯片?12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米。华为麒麟9000芯片,芯片的面积大约在100平方毫米左右。那么如果100%利用的话,1块12寸的晶圆能够生产700块芯片。但这明显是不可能的,芯片是方的,晶圆是圆的,一定会有很多的边角料留下来,实际按照面积来算,可以生产的芯片在600块左右。但是我们要考虑另外一个问题,那就是芯片生产是有良率的,按照媒体的报道称,一块12寸晶圆最终能够切割出有用的麒麟9000、A14这样的芯片,大约在400块左右。

按照台积电的计划,2021年下半年才会量产3nm工艺,比早前预计的晚了3-4个月,苹果明年的A16芯片也不会首发3nm工艺了,这还是近年来首次。

台积电3nm工艺进度比预期慢,一方面是量产难度的问题,不过另一方面也可能跟代工价格实在太贵有关。

有业内人士泄露了台积电3nm工艺的代价报价,由于EUV光罩层数高达26层,3nm工艺12英寸晶圆的报价高达3万美元,相比5nm工艺的16900美元几乎翻倍,是7nm工艺报价9346美元的3倍多。

此前7nm、5nm工艺下单颗芯片成本在233、288美元,3万美元的代工价格将大幅提高芯片成本,即便3nm工艺的晶体管密度提升了70%,面积可减少42%,这样算下来依然轻松达到300-400美元之间。

总之,3nm工艺就是一个字——贵,贵到首批用户可能只有苹果及Intel才能承受,毕竟他们的产品能卖出高价,对冲芯片代工的高成本。

台湾《经济日报》报道称,联博投资发布报告,标题是“当全世界需要你”,强调台积电技术举足轻重,英特尔想在处理器市场重新夺回荣耀,必然选择最优秀的台积电。包括2023年台积电3nm制程量产后,英特尔的竞争对手超微半导体大概率会采用。

因此保守看,英特尔会先将20%的订单交给台积电代工,使得台积电业绩在未来几年继续强劲增长。同时,台积电2021至2023年资本支出将逐步提高,分别增加到210亿、250亿及230亿美元。

花旗则表示,英特尔可能将GPU及部分低端Atom处理器委托台积电代工。其中,花旗预计英特尔Atom处理器约贡献90亿美元营收,台积电营收在这部分可能增加25亿美元。

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