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[导读]如今芯片代工实力强的厂家用一个手都数的过来,像台积电、三星、Global Foundries,英特尔,等等,但是综合实力最强的仍然还是台积电,像苹果、NVIDIA、华为等知名厂商都来找台积电做代工,最重要的还是因为积电的工艺水平足够高。

如今芯片代工实力强的厂家用一个手都数的过来,像台积电、三星、Global Foundries,英特尔,等等,但是综合实力最强的仍然还是台积电,像苹果、NVIDIA、华为等知名厂商都来找台积电做代工,最重要的还是因为积电的工艺水平足够高,台积电从成立之初就立足于专心做芯片代工,所以这么多年下来,其积累的人才和代工经验极为丰富,交给台积电做芯片,不仅能效好,良品率也高,且台积电在业界的职业操守是比较好的,合作厂商不必担心技术外泄。

最近这几年,半导体代工厂随着竞争的加剧,许多厂商开始在业界玩起了“数字游戏”,尤其是台积电、三星和GF这几家在16nm、14nm、10nm等节点上你争我赶,就想在数字上压对方一头,但是很多人都不知道,对于半导体工艺来说,如果只看数字来辨别的话你就输了!

说起手机芯片,很多人都觉得苹果和高通的芯片不错,但这背后也是有原因的,要是他们离开了这家公司,他们的芯片什么也不是,这家公司不用我说,可能大家都猜到,在全球晶圆代工厂中,台积电的芯片制程是最先进的,除了台积电外,三星的实力也不容小觑,三星在芯片制程的工艺上一直追赶台积电的步伐,但三星的芯片市场占有率远不如台积电在华为还没被断供之前,华为、苹果、高通的芯片都是由台积电代工生产的,可以说,台积电几乎垄断了全球的芯片代工。

台积电作为全球第一大芯片代工企业,凭借先进的技术和庞大的产能,让众多芯片设计企业争相送订单,如英特尔、高通、苹果、AMD等巨头均是台积电长期合作客户。

然而,强大的用户群体,却让台积电面临诸多问题,比如客户之间的区别对待,以至于,让部分台积电的客户产生了极大的不满。

12月11日快科技消息,由于台积电给予苹果特殊的待遇,让高通和AMD产生了极大的不满。

根据笔者了解,台积电对苹果的确存在一定的优待,比如台积电在代工价格方面,高通、AMD、英特尔等客户的代工价格均提升了20%,而针对苹果这一客户,台积电却只为其涨价不到5%。

笔者认为,台积电给苹果“开后门”的做法并没有什么不妥。要知道,苹果可是台积电最大的客户,如历代的苹果A系列处理器、M系列处理器都是由台积电代工,而台积电方面,也会给苹果开通专属的代工取代,专注服务苹果处理器的代工。

不仅如此,根据台媒DIGITIMES援引业内人士消息称,苹果的iPhone、iPad以及穿戴设备芯片代工订单,占到了台积电晶圆代工总收入的20%以上。

从上述不难看出,苹果对于台积电也是极为重要,所以,台积电在代工价格方面给苹果优惠也在情理之中。

而在即将到来的3nm时代,按照台积电的说法,首批产能会优先给大客户,毫无疑问,苹果将是最大的受益者。为此,英特尔还专门拜访台积电,以期从台积电的手中获得更多的3nm产能。

一款全新高性能处理器发布的背后,是一场芯片战场的博弈。

高通12月初发布了最新款旗舰处理器——骁龙8 Gen 1。这款处理器基于三星4纳米工艺制程,指令集从ARM v8升级到ARM v9,在CPU、GPU、NPU以及5G基带等构件上带来了全新的升级,CPU性能提升20%功耗降低30%,GPU性能提升30%功耗降低25%,AI算力提升4倍,纸面数据性能提升非常明显。

手机厂商也纷纷宣布了搭载骁龙8 Gen 1的新机计划。小米和联想摩托罗拉甚至在谁最先首发骁龙8 Gen 1上打起了口水仗。

上一代采用三星5纳米工艺制程的骁龙888处理器,在对比更上一代的骁龙865处理器时,却表现出了与性能提升幅度不匹配的功耗提升。骁龙888在小白测评、极客湾、亿智蘑菇等多个数码频道的测评中都出现了同频功耗高于骁龙865的情况,而表现出性能功耗比优势的骁龙865采用的则是台积电7纳米工艺。

在骁龙888功耗表现“翻车”之后,高通为什么仍然继续选择三星而不是转向台积电代工?在高通和三星深度绑定的同时,为什么苹果却将芯片代工的筹码全部押注台积电?高通和苹果芯片代工上的各自站队,又会对芯片制造领域产生哪些影响?

高通放弃台积电,并不是第一次

如果按照高通以往的经历,处理器因为功耗发热等问题收到用户大量指责,往往就会在下一代处理器中更换代工厂。

如2014年4月发布的骁龙810,采用四核Cortex-A57+四核Cortex-A53的大小核CPU架构,基于台积电20纳米工艺制造。但因为功耗巨大,发热严重,采用骁龙810的手机普遍不被消费者认可,而同时期发布的三星Exynos 7420处理器,采用了三星第一代14纳米工艺,反而规避了功耗过大的问题,帮助三星进一步巩固了其在安卓手机中的市场地位。

经此一役,高通在骁龙810后的新一代旗舰处理器代工上,放弃了台积电,并连续三年选择了三星:

2016年的旗舰处理器骁龙820/821采用了三星改进版的14纳米LPP工艺;


2017年的旗舰处理器骁龙835采用三星10纳米LPE工艺;

2018年的旗舰处理器骁龙845继续采用三星10纳米LPP工艺。

同期,高通只有一些中低端处理器继续采用台积电代工,如骁龙653、骁龙435、骁龙439等。

作为芯片设计企业,高通没有自己的芯片制造工厂,业内可以选择的先进制程代工厂,实际上也仅有三星和台积电两家。

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