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[导读]目前,台积电在全晶圆代工行业可谓是绝对的王者,厉害到占据了半数以上份额,是第二名三星的三倍以上。但张忠谋还是表示,三星依然是台积电的强劲对手。

目前,台积电在全晶圆代工行业可谓是绝对的王者,厉害到占据了半数以上份额,是第二名三星的三倍以上。但张忠谋还是表示,三星依然是台积电的强劲对手。而台积电能够有现在的地位,关键就是从三星手中把苹果这个大客户抢了过去。苹果在华为之后也基本独占了台积电的先进产能,导致高通不得不找三星代工骁龙。

最近,高通透露了对台积电的三点不满,将要采取行动,将影响3nm布局。不满台积电在代工价格上优待苹果。前段时间晶圆代工行业纷纷涨价,台积电也不例外,对高通等客户代工价格都提升了20%左右,但对苹果却只涨价3%。

台积电这个做的有点明显,对苹果的这个特殊待遇,让高通等产生了极大不满。当然,台积电这样做也有自己的理由,断供华为之后,苹果显得更加重要。台积电现在晶圆代工营收的五分之一以上就是苹果贡献的,因此台积电才会给苹果优待。不满台积电证实了骁龙发热的根源。最近,高通发布了新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 1,采用了三星的4nm工艺,但据搭载此芯片的手机测试,芯片依旧发热。

反而同期联发科发布的天玑9000芯片,采用的台积电4nm工艺,发热却不明显。因此,大家纷纷认为是三星的工艺问题。但最近台积电传来消息,用其4nm工艺制造的骁龙8 Gen 1芯片,还是无法解决发热问题。这个消息,反而帮三星洗清冤屈。台积电、三星制造都发热,联发科却没事,那只能说明问题的根源在于高通的设计。

12月15日消息,一份由彭博社和DigTimes共同整理的数据,展示了台积电前十大客户营收贡献占比。其中苹果毫无疑问是第一名,随后分别为联发科、AMD、高通等,英特尔排名垫底,华为已经退出前十名单。

数据显示,苹果对台积电的营收贡献占比高达25.93%,苹果一家几乎养活了1/4个台积电。联发科占比5.8%、AMD占比4.39%、高通占比3.9%、博通占比3.77%、NVIDIA占比2.83%。后面5家企业加在一起的总和,居然都没能追上苹果,难怪台积电会给苹果那么多优待特权。

消息称,华为在2019年的时候就已成为台积电第二大客户,贡献占比达到14%,而苹果当时的份额只有23%左右。如果没有受到限制,按照华为近几年在手机、PC、5G、智能家居和智能汽车等领域的发展,对芯片的需求肯定越加强烈,份额达到20%甚至超过苹果也不无可能。华为退出后,苹果的份额也逐渐扩大,在台积电那边的话语权更高了。

此前有消息称,苹果曾对台积电的工厂选址指指点点,担心地理环境因素导致工厂产能不稳定,影响苹果的产品供应。年中时,台积电对所有客户提高了芯片代工报价,涨幅在10%~20%之间,唯独苹果没有涨价或者小幅涨价,引发其他客户的不满。

由于此类针对苹果的“特殊待遇”,高通和AMD都开始寻求其他代工厂,从而避免自己对台积电的过渡依赖。

作为这一决策的体现,高通已经确认将采用三星而非台积电的4nm制程工艺生产骁龙8 Gen 1芯片,并将在后续针对产品定位的不同向不同的代工厂分配订单。

当前,三星和台积电都在冲击3nm制程工艺的量产化门槛,谁能够更快的实现3nm制程的量产将会是影响高通、AMD以及其他厂商后续选择的关键。

台积电最新的3nm制程计划在明年第四季度量产,其中大部分产能都优先提供给苹果。AMD和高通不满台积电给予苹果的特殊待遇,计划将部分芯片代工订单转移到三星3nm制程工艺,以降低对台积电的依赖。

全球晶圆代工龙头台积电与三星电子持续在先进制程竞争,据中国台湾媒体digitimes报道,日前有消息传出,AMD、高通对台积电苹果优先政策不满,所以决定将订单转往三星的3纳米制程GAA技术,并成为首波客户,引发讨论。

三星电子也在近期宣布赴美设厂,主要是希望由美方化解日韩贸易战,美国厂商也乐见三星赴美设厂,等于是多一个备用方案,至于AMD传出采用三星3纳米GAA,除了晶圆代工价格更为优惠,同样是为了多个备用方案。

三星指出,将斥资170亿美元在德州泰勒市修建晶圆厂,用以生产移动设备、5G、高性能运算、人工智能等先进制程芯片,预计2022年上半年动工,2024年下半年量产。这也成为三星在美国最大一笔投资案。

台积电则是在去年就宣布赴美国亚利桑那州设厂,用以生产5纳米制程,预计投入120亿美元,第一阶段月产能2万片,根据市场消息指出,台积电5纳米制程需求强劲,将年底的月产能从10万片力拼扩至12万片,美国亚利桑那州厂区要在2025年达到月产能8万片,到时候美国将变成台积电5纳米制程第二大生产基地。

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